P05 · Air 平台评估 —— TI 2.4 GHz SoC、触摸输入与电池形态
- Level-1 规格：P05-air.md
- 设计附录：P05-air-design.md
- 依据：各原厂数据手册、产品页与 CSA 认证记录，数据日期 2026-09-22；版本号在各表中注明。数据手册能力不等于整机性能、现货或目的地认证
本文是评估，不是选型决定；不改变任何规格数值。规格只在待决项 AIR-O-01、AIR-O-02、AIR-O-05 引用本文；设计附录 §2 可引用本文的对照表。
1. 评估目的与边界
章节标题：“1. 评估目的与边界”三个问题：
- TI SimpleLink 2.4 GHz SoC（CC2340、CC2652、CC2674、CC2755）相对现行推荐 ESP32-H2 和备选 nRF54L15，在功耗、供电窗口、安全和协议上处于什么位置。
- 电容触摸输入能否替代机械键，片上触摸块与外挂触摸 IC 各要付出多少电流与时延。
- 在 SoC 供电下限降到 1.7 V 量级之后，2×AAA 锂电池、碱性电池、纽扣电池与 Li-SOCl2 各自的取舍。
边界：
- 提问中的"802.11"按 Air 的 2.4 GHz 平台（BLE / 802.15.4）理解。Air 是电池按键，只与自有 Air Hub 建 BLE 链路，Wi-Fi 从未进入候选；TI 的 Wi-Fi 6 伴随芯片 CC3301 只在 §2.1 记一行，供 Air Hub / Mate 参考。
- 规格 §1 明确首版不含 Matter；Zigbee / Thread / Matter 的核实（§3.5）回答的是"该平台日后能否成为 Matter over Thread 终端"，不改变首版边界。
- 所有 mAh/年 数字是按设计附录 §4 工况的量级估算，不能替代逐状态电荷积分；本文不宣称任何续航已达成。
2. 候选与来源
章节标题：“2. 候选与来源”2.1 表 A：不带触摸外设的射频 + MCU 一体 SoC
章节标题：“2.1 表 A：不带触摸外设的射频 + MCU 一体 SoC”| 器件（数据手册版本） | 待机（RTC + RAM 保持） | RX / TX 0 dBm | 供电 | 无线 | 数据手册列出的安全功能 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Espressif ESP32-H2-MINI-1（现行推荐） | 7 µA | 25 mA / 55 mA @7 dBm | 3.0–3.6 V，外部电源需 0.35 A 峰值 | BLE 5.3 + 802.15.4 | Secure Boot v2、flash 加密、eFuse | 2×AAA 必须配 buck-boost；见 ESP32-H2 评估 |
| TI CC2340R5 / R53（SWRS272F，2026-05） | 0.71 µA（R52 口径，R53 64 KB 未单列） | 5.3 / 5.1 mA；+8 dBm 10.7 mA | 1.71–3.8 V，片内 DCDC | BLE 5.4（Core 5.4 认证）、Zigbee、Thread | AES-128、RNG、ROM 内 SHA-256；未列安全启动与调试锁 | 512 KB / 36–64 KB；QFN24 4×4、QFN40 5×5、WCSP；CC2340R5MODA 7×10 mm 认证模组（SWRS349A，2026-06，仅 BLE 预认证：FCC、ISED、EN 300 328、ARIB、NCC、KCC） |
| TI CC2755R10（SWRS306E，2026-09） | 0.9 µA | 6.1 / 7.7 mA；+10 dBm 24.5 mA | 1.71–3.8 V | BLE 6.0（含信道探测）、Zigbee 3.0、Thread、Matter | HSM、安全启动信任根、TrustZone-M、DPA 对策、电压毛刺监测 | 1 MB / 162 KB；QFN40 6×6、WCSP；产品页 状态 ACTIVE |
| Nordic nRF54L15（数据手册 v1.0） | 0.6 µA System OFF；0.8 µA 带 GRTC | 3.2 / 5.0 mA | 1.7–3.6 V | BLE 5.4 + 802.15.4 | TrustZone、KMU | NFC-A；1.5 MB / 256 KB；产品页 |
| Silicon Labs EFR32BG22（Rev 1.3） | 1.40 µA（32 KB，LFXO） | 3.6 / 4.1 mA；+6 dBm 8.2 mA | 1.71–3.8 V | 仅 BLE | Secure Vault Mid、安全启动 RTSL | 512 KB / 32 KB；无 802.15.4 |
| Silicon Labs EFR32BG27（搜索摘录，待按数据手册复核） | 1.6 µA（64 KB） | 3.6 / 4.1 mA | 1.71–3.8 V | 仅 BLE | Secure Vault | 未从原厂站点抓取全文 |
| ST STM32WB05xN（DS14620 Rev 2，2024-06） | 0.8 µA Deepstop（LSE）；1.0 µA（LSI） | 3.4 / 4.3 mA | 1.7–3.6 V | 仅 BLE 5.4 | 首页未列 | Cortex-M0+；xN 为网络协处理器型号，独立 MCU 用 xZ |
| onsemi RSL15（Rev 4，2023-04） | 36 nA（GPIO 唤醒）；57 nA（晶振 + RTC） | 2.7 / 4.3 mA | 1.2–3.6 V，可直接接 1.5 V 或 3 V 纽扣电池 | 仅 BLE 5.2 | Arm CryptoCell-312、安全启动、TrustZone | 284/512 KB flash、80 KB RAM；本表睡眠电流最低 |
| Infineon AIROC CYW20829（Rev *L，2025-08） | 4.5 µA（64 KB） | 5.6 / 5.2 mA；+10 dBm 17.2 mA | 1.7–3.6 V | 仅 BLE 5.4 | 安全启动、eFuse | 数据手册无 CAPSENSE；外置 QSPI flash |
| NXP MCX W71（产品页；AN14389 实测） | 未取得（数据手册需登录） | 6.9 / 6.9 mA（buck，实测峰值） | 1.8–3.6 V | BLE 5.3 + 802.15.4、Matter、Thread、Zigbee | EdgeLock 安全飞地、安全启动与调试 | 可选 CAN FD；1 MB / 128 KB |
| Telink TLSR9218（搜索摘录，未取得数据手册） | 0.7 µA 无保持；1.7 µA 32 KB | 6.1 / 6.6 mA | — | BLE 5.2 + Zigbee / Thread / Matter | — | 按未核实处理 |
| TI CC3301（SWRS294F，2025-10） | — | Wi-Fi RX 62 mA；DTIM=3 连接空闲 355 µA | 1.8 V + 3.3 V PA | Wi-Fi 6 + BLE 5.4 伴随芯片 | 固件认证、防回滚 | 需 Linux / RTOS 主机经 SDIO / SPI 运行 TCP/IP；只与 Air Hub / Mate 相关 |
2.2 表 B：带片上电容触摸外设的射频 + MCU 一体 SoC
章节标题：“2.2 表 B：带片上电容触摸外设的射频 + MCU 一体 SoC”| 器件（数据手册版本） | 触摸块与通道 | CPU 睡眠时能否扫描 | 待机（RTC + RAM） | RX / TX 0 dBm | 供电 | 无线 | 数据手册列出的安全功能 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TI CC2652R7（SWRS253B，2023-03） | Sensor Controller：恒流源 + 时间数字转换器 + 比较器，最多 8 个模拟 GPIO；基线跟踪、滞回、滤波由 SCE 执行 | 能：SCE 在 Standby 中运行，2 MHz 时 29.2 µA，按占空运行 | 0.9 µA（144 KB）；0.8 µA（64 KB） | 6.4 / 7.3 mA；+5 dBm 9.7 mA | 1.8–3.8 V | BLE 5.2、Zigbee、Thread、Matter | AES、ECC/RSA 公钥加速、SHA-2、TRNG；首页未列安全启动 |
| TI CC2674R10（SWRS268B，2024-04）/ CC2674P10（SWRS269B，+20 dBm） | 同上 | 能：2 MHz 时 32 µA | 1.19 µA（256 KB）；0.96 µA（128 KB） | 6.4 / 7.3 mA（P10 6.9 mA；+20 dBm 102 mA） | 1.8–3.8 V | BLE 5.3、Zigbee、Thread、Matter、Wi-SUN | 安全启动、安全密钥存储、TrustZone、安全调试锁、防回滚 |
| ST STM32WBA55（DS14127 Rev 6，2024-09） | TSC，最多 20 个 sensor（电荷转移，每组 3 sensor + 1 Cs） | 否：TSC 在 Run / Sleep 工作，Standby 下每次扫描需 RTC 唤醒 | 0.9 µA（64 KB）；160 nA 无 RAM | 4.4 / 5.2 mA；最大 +10 dBm | 1.71–3.6 V | BLE 5.4 + 802.15.4（Thread、Matter、Zigbee） | TrustZone、RDP、RSS 安全启动、抗 DPA 的 AES 与 PKA |
| ST STM32WB55（DS11929 Rev 14，2022-08） | TSC，最多 18 个 sensor；QFN48 封装无 TSC | 否（同 WBA55） | 0.6 µA（SRAM2a 32 KB + RTC） | 4.5 / 5.2 mA | 1.71–3.6 V | BLE 5.3 + 802.15.4 | PKA、AES、RSS 安全启动 |
| Silicon Labs EFR32MG24（Rev 1.2） | ACMP 的电容感应振荡模式（非独立触摸块）；另有 6×8 机械键盘扫描 KEYSCAN | 部分：ACMP / LETIMER 经 PRS 可在 EM2 工作，需软件调校 | 1.3 µA（16 KB） | 4.4 / 5.0 mA；+10 dBm 19.1 mA | 1.71–3.8 V | BLE、Zigbee、Thread、Matter、信道探测 | Secure Vault High：PUF、防篡改、安全调试 |
| Microchip PIC32CX-BZ3 / WBZ351 模组（DS70005541C，初版） | CVD 触摸控制器，最多 8 路，共用 SAR ADC | 未说明；"Sleep Walking" 外设待核实 | 1.7 µA（16 KB）；1.9 µA（32 KB） | RX 未提取；TX 0 dBm 26 mA 含 CPU，仅 MLDO 线性模式 | 1.9–3.6 V | BLE 5.2 + Zigbee 3.0 | 安全启动 ROM、eFuse 密钥、调试锁 |
| Renesas RA4W1（Rev 1.00，2020-03） | CTSU，本封装 14 个 TS 引脚 | 否：需 CPU 或 snooze 唤醒 | 0.9 µA（48 KB）+ RTC 0.4–0.5 µA | 3.3 / 4.5 mA（DC-DC） | 1.8–3.6 V | 仅 BLE 5.0 | AES、TRNG；未列安全启动 |
| Infineon PSoC 63 BLE（Rev *S，2026-06） | CAPSENSE CSD 块，宣称耐液体 | 否：CAPSENSE 不能从 Deep Sleep 唤醒，扫描需 CPU | 7 µA（64 KB） | 6.7 / 5.7 mA | 1.7–3.6 V | 仅 BLE 5.0 | eFuse、安全启动 |
| Espressif ESP32-H4（产品页；无数据手册） | 15 个触摸 GPIO | 未知 | 未公布 | 未公布 | — | BLE 5.4 + 802.15.4、Thread 1.4、Zigbee 3.0 | 未公布；2026-09 仍为送样 |
| Espressif ESP32-S3（对照） | 14 路触摸，可从深睡唤醒 | 能，开启触摸唤醒约 30 µA | 7 µA | BLE 90 mA 以上 | 3.0–3.6 V | Wi-Fi + BLE 5.0，无 802.15.4 | 与 ESP32-C6 同理否决 |
2.3 外挂触摸 IC（配表 A 任一 SoC）
章节标题：“2.3 外挂触摸 IC（配表 A 任一 SoC）”| 器件（数据手册版本） | 通道 | 低功耗模式电流 | 供电 | 备注 |
|---|---|---|---|---|
| TI MSP430FR2633 CapTIvate（SLAS942E，2019-12） | 最多 16 自电容 / 64 互电容 | LPM3 唤醒扫描：1 键 3.4 µA、4 键 3.6 µA、1 路接近 5 µA（3.3 V）；16 键常扫 27.2 µA | 1.8–3.6 V | 硬件状态机在 CPU 睡眠时扫描；宣称支持水滴抑制与金属触摸；TI 耐液体键盘参考设计 TIDM-1021 用互电容 + 接地良好的市电电源，且注明"未做低功耗优化"（1.1 mA） |
| Azoteq IQS7222A（v1.7，2026-02） | 9 / 8 个外部焊盘，最多 12 通道，自/互电容 | ULP 模式 2 路自电容 150 ms 报告周期 5.8–6.7 µA；LP 60 ms 110–126 µA；NP 16 ms 426–450 µA | 1.71–3.6 V | I2C；"可做防水"；WLCSP18 1.62 mm 或 QFN20 3×3 mm |
2.4 电池
章节标题：“2.4 电池”| 电池（数据手册） | 容量 | 温度 | 关键数据 |
|---|---|---|---|
| Energizer L92，AAA Li-FeS2（L92GL1222） | 低负载放电到 0.8 V 约 1250 mAh | −40…60 °C，货架 25 年 | 内阻 140–180 mΩ；1.5 A 连续 / 2.0 A 脉冲；7.6 g；锂含量 <1 g |
| Energizer E92，AAA 碱性（产品页与经销商数据） | 1100–1200 mAh | −18…55 °C | 内阻 150–300 mΩ；用户最可能替换装入的型号 |
| Energizer CR2450，Li-MnO2 | 620 mAh（7.5 kΩ，到 2.0 V） | −30…60 °C | 自放电约 1 %/年；脉冲测试 300 Ω / 9 mA；内阻随放电由数十欧升至 100 Ω 量级；5.0 mm 厚 |
| ER10450，AAA Li-SOCl2（各厂商产品页） | 800 mAh，3.6 V | −60…85 °C | 自放电 <1 %/年；长期 µA 待机后钝化、电压延迟 |
3. 对比
章节标题：“3. 对比”3.1 功耗与 750 mAh 预算
章节标题：“3.1 功耗与 750 mAh 预算”规格 §2 的 750 mAh 预算对应三年 28.54 µA、五年 17.12 µA 平均负载。按设计附录 §4 工况（全年休眠、每日 30 次交互、每日 48 次健康联络），把射频能量按 RX / TX 电流比例从 H2 的估算缩放：
| 方案 | 休眠 | 射频 | 变换器静态 | 合计 / 年 | 占三年预算 |
|---|---|---|---|---|---|
| ESP32-H2 + buck-boost（设计附录 §2.2） | 61 mAh | 约 20 mAh | 9–26 mAh | 90–105 mAh | 36–42 % |
| TI CC2340R5，电池直供 | 6.2 mAh | 约 4 mAh | 0 | 约 10 mAh | 约 4 % |
| TI CC2755R10，电池直供 | 7.9 mAh | 约 6 mAh | 0 | 约 14 mAh | 约 6 % |
| TI CC2674R10，电池直供 | 8.4–10.4 mAh | 约 5 mAh | 0 | 约 15 mAh | 约 6 % |
| nRF54L15，电池直供 | 5–7 mAh | 约 3 mAh | 0 | 约 9 mAh | 约 4 % |
| ST STM32WBA55，电池直供 | 7.9 mAh | 约 4 mAh | 0 | 约 12 mAh | 约 5 % |
结论：TI、Nordic、Silicon Labs、ST 在同一数量级，都比 H2 低约一个数量级；TI 相对 Nordic 的差别是 Zigbee / Thread 栈、自有认证模组和（待询价的）价格，不是功耗。onsemi RSL15 睡眠再低一个数量级，但只有 BLE 且供应商规模小。
3.2 供电窗口与峰值电流
章节标题：“3.2 供电窗口与峰值电流”ESP32-H2 评估 §4 否决 CR2450 的三项阻断（3.0 V 下限、0.35 A 峰值、平均电流）都是 H2 的属性。表 A / B 中除 H2 与 PSoC 63 外的 SoC 输入下限为 1.7–1.9 V、发射峰值 ≤11 mA（0–8 dBm 档），因此：
| 电池 | 放电区间 | 可直接供电的 SoC |
|---|---|---|
| 2×AAA Li-FeS2 串联 | 新电池 3.6 V → 0.9 V/节截止 1.8 V | 下限 ≤1.8 V 的全部：CC2340、CC2755、CC2652 / CC2674、nRF54L15、BG22、WBA55 / WB55、RSL15 |
| 2×AAA 碱性串联 | 3.2 V → 1.8 V | 同上，设计须按用户会装碱性电池处理 |
| CR2450 单节 | 3.0 V → 2.0 V | 同上；CC2340 数据手册要求纽扣电池加 10 µF 输入电容以满足 1 mV/µs 的下降斜率 |
| ER10450 单节 | 3.6 V 标称 | 同上；两节串联 7.2 V 超出所有候选的上限 |
去掉 buck-boost 的收益有三项：变换器静态电流（设计附录估算 9–26 mAh/年）归零；电池测量回到直接分压；AIR-O-05 的 ≤14 mm 厚度可以重新讨论 CR2450 与 ≤12 mm。
3.3 安全与 SEC-05
章节标题：“3.3 安全与 SEC-05”SEC-05 要求签名更新、密钥保护、生产调试口保护、受控恢复与安全版本策略。
- 满足（数据手册列出安全启动与调试锁）：CC2755R10（HSM）、CC2674R10 / P10、nRF54L15、EFR32MG24 / BG22、STM32WBA55 / WB55、MCX W71、PIC32CX-BZ3、RSL15。
- 缺口：CC2340R5 与 CC2652R7 的数据手册未列安全启动与调试锁，须 TI 书面确认 SDK 的启动校验与调试保护方案，否则不进比选。
- ESP32-H2 满足；CYW20829 满足但无 802.15.4。
3.4 NFC 与 AIR-O-02
章节标题：“3.4 NFC 与 AIR-O-02”表 A / B 中只有 nRF54L15 带 NFC-A 标签。换到任何 TI 器件都不关闭 AIR-O-02：认证入网仍须在外挂 NFC 标签 IC、受控有线工具或其他经评审的认证方法中选定；若 NFC OOB 成为硬要求，nRF54L15 仍是唯一选项。
3.5 Zigbee / Matter / BLE 支持核实
章节标题：“3.5 Zigbee / Matter / BLE 支持核实”按原厂产品页、SDK 说明与 CSA 认证记录核实，数据日期 2026-09-22：
| 器件 | BLE | Zigbee | Thread | Matter | 依据 |
|---|---|---|---|---|---|
| TI CC2340R5 / R53 | Core 5.4 认证 | Z-Stack 在 Low Power F3 SDK | TI OpenThread SDK | 无：产品页未列 Matter，TI 把 Matter 指向 CC2755 | 产品页、数据手册 |
| TI CC2652R7 | 5.2 | 有 | 有 | 有：SimpleLink Matter SDK 覆盖 CC13xx / CC26xx | 数据手册、SimpleLink Matter SDK |
| TI CC2674R10 / P10 | 5.3 | 有 | 有 | 有（同上） | 数据手册、TI E2E 迁移贴 |
| TI CC2755R10 | Core 6.0 认证，信道探测 | Zigbee 3.0 认证 | 1.3 | 1.2 | 数据手册 SWRS306E 首页 |
| Nordic nRF54L15 | 5.4 / 6.0 | Zigbee R23 附加包，CSA Zigbee 3.0 证书 ZIG25035ZCP27505-24（2025-12-10） | 有 | nRF Connect SDK 为 Matter 1.4.2 认证平台实现 | CSA 记录、Nordic Matter 页 |
| Silicon Labs EFR32MG24 | 6.0 | 有 | OpenThread | 有 | 产品页 |
| Silicon Labs EFR32BG22 / BG27 | 有 | 无 | 无 | 无 | 数据手册 |
| Espressif ESP32-H2 | 5.3 | Zigbee-Compliant Platform | Thread 1.3.0 认证组件 | 经 ESP-Matter 构建 Matter over Thread 终端 | 产品页 |
| ST STM32WBA55 | 5.4 | 有 | 有 | X-CUBE-MATTER 预认证 | 数据手册 DS14127、X-CUBE-MATTER 数据简介 |
| ST STM32WB55 | 5.3 | 有 | 有 | 2025-12-04 起 X-CUBE-MATTER 移除 WB55 支持 | X-CUBE-MATTER 发布记录（搜索摘录，待复核） |
| ST STM32WB05 | 5.4 | 无 | 无 | 无 | 数据手册 |
| NXP MCX W71 | 5.3 | 有 | 有 | 有 | 产品页 |
| Microchip PIC32CX-BZ3 / WBZ351 | 5.2 | Zigbee PRO R22 / 3.0 认证 | BZ2 有 GitHub 示例，BZ3 未见 | 未见 | 产品页、数据手册 |
| Telink TLSR9218 | 5.2 | 有 | 有 | CSA Matter 1.2 证书 CSA2418AMAT43069-24（2024-03-14，Thread + BLE） | CSA 记录 |
| onsemi RSL15、Infineon CYW20829、Renesas RA4W1、Infineon PSoC 63 | 有 | 无 | 无 | 无 | 各数据手册 |
对 Air 的含义：首版只用 BLE，上表任一器件都满足；若日后要把 Air 做成 Matter over Thread 终端而不换平台，TI 内部只有 CC2652R7 / CC2674 / CC2755 可行，CC2340 不行；nRF54L15、MG24、WBA55、ESP32-H2 也可行。
3.6 触摸输入
章节标题：“3.6 触摸输入”判据不是"有没有触摸块"，而是**"CPU 睡着时能不能扫描"**：
- 表 B 中只有 TI Sensor Controller（CC2652R7、CC2674R10 / P10）在 BLE + 802.15.4 且具备
SEC-05所需安全功能的芯片上做到自主扫描。ST TSC、Renesas CTSU、Infineon CAPSENSE 每次扫描都要主 CPU 参与，触摸成本由唤醒能量决定。 - 量级估算（非实测）：CC2674R10 上 4 个电极每 100 ms 扫一次、每次约 1 ms、SCE 约 30 µA，平均约 0.3 µA，加基线跟踪与唤醒约 1–2 µA，落在 1 µA 待机之上。外挂 IC 为 3.6–6.7 µA（§2.3），是另一个量级。
- 规格
AIR-04要求手势判定到结果灯 P50 ≤150 ms、P99 ≤300 ms。任何周期扫描都先花掉一个扫描周期才看见手势：150 ms 周期单独就耗尽 P50 预算；IQS7222A 缩到 60 ms 时电流升到 110–126 µA。 - 舱内湿手、手套、浮地电池设备是耐液体触摸最不利的组合；TI 自己的耐液体参考设计依赖互电容和接地良好的市电电源。
- 触摸还改变
AIR-06（10 万次机械寿命不再适用，面板与覆盖层厚度成为约束）并给产测增加调校步骤。
结论：首版保留机械键。若仍要触摸，建议作为 AIR-O-10 待决项记录，前提是互电容 + 防护电极 + 湿手 / 手套实测，并单列功耗与时延预算；平台上优先 CC2674R10 的 Sensor Controller，而不是外挂 IC。
3.7 电池形态
章节标题：“3.7 电池形态”在 SoC 直接供电的前提下：
| 电池 | 优点 | 限制 | 建议 |
|---|---|---|---|
| 2×AAA Li-FeS2（L92） | 容量最大、−40 °C、25 年货架、内阻低 | 厚度 ≤14 mm；锂金属运输文件（AIR-O-06） |
保持为基线 |
| 2×AAA 碱性（E92） | 随处可买、非锂运输 | −18 °C 下限不满足 −20 °C 目标；漏液 | 不作基线，但设计与低电量阈值须兼容 1.6→0.9 V/节 |
| CR2450 | 5 mm 厚，重开 ≤12 mm；自放电 1 %/年；按 §3.1 约 10–15 mAh/年，五年目标有余量 | 内阻随寿命升到 100 Ω 量级，低电量阈值须带载标定；需 10 µF 输入电容 | 作为厚度驱动的备选，在 AIR-O-05 与 AAA 并列评审 |
| ER10450 Li-SOCl2 | −60…85 °C、自放电 <1 %/年 | 长期 µA 待机后钝化与电压延迟，正是 Air 的工况；脉冲能力弱 | 不推荐，除非配混合电容并实测钝化恢复 |
4. 风险与未核实项
章节标题：“4. 风险与未核实项”- 未取得任何器件的 1ku 价格、MOQ、交期与生命周期声明。
- CC2340R5 与 CC2652R7 的安全启动 / 调试锁状态待 TI 书面确认；CC2340R53（64 KB）的待机电流未单列。
- CC2340R5MODA 为 2026-06 新品，仅 BLE 预认证。
- EFR32BG27、TLSR9218 只有搜索摘录；MCX W71 待机电流在 NXP 登录墙后；PIC32CX-BZ3 的 RX 电流未提取；ESP32-H4 无数据手册且仍在送样。
- STM32WB55 从 X-CUBE-MATTER 移除的说法来自搜索摘录，须按 ST 发布记录复核。
- 所有 mAh/年 为量级估算；CR2450 末期内阻与低电量阈值、AAA 碱性替换行为、触摸方案的电流与时延均须实测。
- 触摸相关数字是数据手册模式值，不是调校后的整机值。
5. 建议（供待决项引用）
章节标题：“5. 建议（供待决项引用）”AIR-O-01/ D0 比选：在 nRF54L15 旁加入 CC2755R10（不要触摸时）与 CC2674R10（要触摸时）；CC2340R5 / R53 只有在 TI 书面确认启动校验满足SEC-05后才进入比选。三者都保留 Zigbee / Thread / Matter 路径，CC2340 没有 Matter。- 真正改变预算的是"电池直供、去掉 buck-boost"，而不是某一颗芯片；在
AIR-O-05重新打开 CR2450 与 ≤12 mm 的讨论，与 2×AAA 并列评审。 - 首版保留机械键；若要触摸，开
AIR-O-10，条件为互电容 + 防护电极 + 湿手 / 手套实测与单列的功耗、时延预算，平台优先 CC2674R10 的 Sensor Controller。 - 电池基线保持 2×AAA Li-FeS2，设计兼容碱性替换，CR2450 作厚度驱动的备选，不采用 Li-SOCl2。
AIR-O-02不因换 TI 而关闭；NFC OOB 成为硬要求时仍只有 nRF54L15。- CC3301 只进入 Air Hub / Mate 的射频比选，不进入 Air。