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P05 · Air Hub 平台评估 —— 工业级 Linux SoC 与单射频选型

类型评估状态现行更新2026-10-20
  • Level-1 规格:P05-air-hub.md
  • 设计附录:P05-air-hub-design.md
  • 依据:原厂数据手册与产品页、LCSC 在售价格(经 jlcsearch 查询),数据日期 2026-09-25。价格是分销零售价并注明数量档,不是量产代理价;数据手册能力不等于整机性能、现货或目的地认证

本文是评估,不是选型决定;不改变任何规格数值。2026-09-27 起规格改为平台组合,放宽温度、不要求原生 CAN 与 Rust 主机软件前提下的候选、核心板与各组合 BOM 在平台、CAN 与射频组合,本页保留工业级与原生 CAN 前提下的评估。规格只在待决项 AIR-O-03、AIR-O-09 引用本文;设计附录 §2 可引用本文的对照表。

2026-09-25 的三个新输入:

  1. 单颗 Linux + 单颗射频,取代 SSD202D + 2×ESP32-C6。
  2. 器件必须是工业级(−40…+85 °C)。
  3. 不做一个产品同时支持多个无线,按射频拆成两个变体:
    • 变体 1:Linux + 2.4 GHz,BLE(Air)/ Zigbee / Thread(Matter over Thread)三选一,由射频芯片烧录的固件镜像决定功能;
    • 变体 2:Linux + sub-GHz,LoRa 与 433 MHz。

边界:

  • 两个变体与工业级要求是本评估的前提。2026-09-25 已进入规格 R0.5:变体 1 为 Air Hub,变体 2 为 Air Hub LR;433 定为兼容第三方 OOK,LoRa 定为标准 LoRaWAN(需多通道集中器)。同日加入一颗 ESP32-C6 作两个型号的 Wi-Fi 上行(规格 R0.6)。本页保留为评估记录,§8 的建议以规格与设计附录为准。2026-09-29 Air Hub LR 撤销,规格改为 Air Hub(RV1106G3,2026-10-06 再改为 SSD2351 邮票孔核心板)与 Air Hub Pro(RK3506J 邮票孔核心板 + EFR32MG21)两个产品,433 MHz 由 CMT2300A 收发(设计附录 §2.3)。
  • Matter 控制器与桥接运行在 Linux 上、走 IP,把 Air 接入 HomeKit / Home Assistant 在 BLE 固件下经以太网即可完成;只有直接控制 Matter over Thread 设备或充当 Thread 边界路由器时才需要 Thread 固件。
  • 变体 1 切到 Zigbee 或 Thread 固件后,Air(BLE)无法接入;规格里的"Air Hub"只对应 BLE 固件。
  • CAN 放在 Linux SoC 上:两个变体的射频芯片都没有 CAN,若由射频芯片兼做(设计附录 §2.2 的 B1),每个固件镜像都要带 CAN 代码,底板和软件也会分成两套。
厂商 型号 CPU 温度 DDR CAN 以太网 封装 价格(LCSC) 结论
瑞芯微 RK3506J 3×A7 + M0,22 nm;J 版 A7 最高 1.2 GHz(数据手册 Rev 1.1,2026-09-28 更正,原写 1.5 GHz) −40…+85 °C 外挂 DDR2/DDR3/DDR3L 2×CAN 2.0 / CAN-FD 2×RMII 10/100,外挂 PHY FBGA333,13.3×11.3 mm 起价 $4.12 候选(成本、CAN-FD、M0 实时核)
全志 T113-i 2×A7 1.2 GHz + C906 RISC-V + HiFi4 −40…+85 °C 外挂 DDR2/DDR3 2×CAN 2.0A/B 1×EMAC 10/100/1000(RGMII/RMII),外挂 PHY LFBGA337,13×13 mm $6.24 @119 候选(数据手册 V1.4)
全志 T113-S3 同 T113-i −25…+75 °C 封装内 128 MB DDR3 2×CAN 同上 eLQFP128 $18.28 @90 不是工业级
瑞芯微 RK3506G2 同 RK3506J −20…+80 °C 封装内 128 MB DDR3L CAN 同上 QFN128 $13.48 @100 不是工业级
SigmaStar SSD202D 2×A7 1.2 GHz −20…+85 °C 封装内 128 MB DDR3 无 内置 PHY QFN128 — 不是工业级,无 CAN;数据手册公开,2026-09-27 起以组合 H1 / H2 进入候选
SigmaStar SSD2351 4×A35 1.4 GHz −20…+70 °C 封装内 — — — — 不是工业级
SigmaStar SSD268G AI 视觉 SoC −40…+85 °C — 未查到原生 CAN — — — 用途不对口
瑞芯微 RK3562J / RK3568J / RK3576J 4 核 A53 / A55 −40…+85 °C 外挂 DDR4 / LPDDR4 有 千兆 大 BGA — 对单功能过大
全志 T536 / T507-H 4×A55 / 4×A53 −40…+85 °C 外挂 T536 有 CAN-FD 千兆 大 BGA — 对单功能过大

SigmaStar 的产品线以显示与视觉为主,本次未找到带原生 CAN 的工业级型号;公开资料中的"支持 CAN"都是核心板在板级外加。

**结论:工业级与封装内 DDR 在这三家当前型号中不可兼得。**满足工业级且带原生 CAN 的单功能候选只有 RK3506J 与 T113-i,两者都要外挂 DDR 并使用 BGA。

RK3506J T113-i
CAN CAN-FD,向下兼容 X01 的 Classical CAN CAN 2.0A/B,刚好满足 X01
实时核 Cortex-M0 可做 AMP:看门狗、CAN 状态、Linux 重启期间的最小保活,可能缓解规格 §3.1 的 Linux 单点 C906 RISC-V 可做类似分工,生态较弱
功耗 22 nm,较低 较高
软件 Linux 6.1 BSP;2024 Q4 发布,较新 Tina Linux BSP;linux-sunxi 对 T113 系列的主线支持较成熟
价格 较低 高约 $2
供货寿命 工业级长期供货承诺须书面确认 同左

外挂 DDR3L 是底板中最贵的单项。LCSC 2026-09-25 价格:

器件 容量 等级 价格
Winbond W632GU6RB-09 2 Gb(256 MB)x16 商业级 $7.27 @1k
Micron MT41K128M16JT-125 IT:K 2 Gb x16 工业级 $11.71 @100
ISSI IS43TR16128DL-125KBLI 2 Gb x16 工业级 $12.36 @100
Nanya NT5CC256M16ER-EKI 4 Gb(512 MB)x16 工业级 $26.54 @34
  • RK3506J + 256 MB 工业级 DDR3L 约 $14–20,内存比 SoC 贵。DDR3 处于停产周期,价格波动大,须拿代理报价与供货承诺。
  • 核心板路线:已含 DDR、存储和核心电源,并按工业级验证;同时省掉 BGA 与 DDR 布线、DDR 采购和 DDR3 停产风险。核心板都不带 Wi-Fi/BT(飞凌开发板用 USB 外接商业级 RTL8723DU)。2026-09-25 公开价格:
核心板 主控 内存 / 存储 温度 形态 价格 来源
飞凌 FET3506J-S RK3506J 未公开,须询价 工业级 未公开 88 元 飞凌资讯、FET3506J-S
飞凌 FET3506J-C RK3506J 256 MB / 512 MB DDR3 或 1 GB LPDDR4;256 MB NAND 或 8 GB eMMC −40…+85 °C 40×29 mm,2×80 pin 板对板;厂家承诺 10–15 年供货 批量含税 ≤138 元(约 $19.4) 产品页、飞凌资讯
米尔 MYC-YR3506J-256N256D-120-I RK3506J 1.2 GHz 256 MB LPDDR3L / 256 MB NAND −40…+85 °C 37×39 mm,140 pin 邮票孔 $28 米尔价格表
米尔 MYC-YR3506J-8E512D-120-I RK3506J 1.2 GHz 512 MB / 8 GB eMMC −40…+85 °C 同上 $56 同上
飞凌 FET113i-S T113-i 256 MB + 256 MB;512 MB + 8 GB −40…+85 °C 邮票孔 88 元 / 138 元(含税) 飞凌资讯
亿佰特 ECK30-T13IA2MN2M-I T113-i 256 MB / 256 MB NAND 工业级 45×35 mm 邮票孔,2×CAN 引出 LCSC $19.06(2026-09-27,库存 1) 产品页
亿佰特 ECK30-T13IC2N2-I T113-i 256 MB / 256 MB NAND −40…+85 °C 46×36 mm 板对板;产品页未列 CAN LCSC $20.38;官方海外店 $56.90 产品页

价格含 13% 增值税,是目录价或"不超过"价;须向供应商取得配置对应的 1k / 5k 单价、MOQ 与变更通知条款。本页 2026-09-25 初稿曾把 88 元写成 FET3506J-C 的价格,已更正。

  • 在年量数千台以内,核心板的总成本与芯片直贴相当甚至更低,并缩短 D0/D1;量上来后再评估改为芯片直贴。

4. 变体 1:2.4 GHz 射频(BLE / Zigbee / Thread 固件切换)

章节标题:“4. 变体 1:2.4 GHz 射频(BLE / Zigbee / Thread 固件切换)”

射频芯片作为协处理器挂在 Linux 的 UART 上,三种固件对应的 Linux 侧软件:

固件 用途 Linux 侧
BLE(默认) Air Hub:BLE 中央连 Air;Matter 桥接走 IP BlueZ(射频芯片跑 HCI)或专用 NCP 协议
Zigbee Zigbee 协调器 zigbee2mqtt / ZHA
Thread Thread RCP,服务 Matter over Thread ot-br-posix

三条路里 Zigbee 最挑芯片。zigbee2mqtt 中成熟、支持协调器备份的只有 Z-Stack(TI CC2652 / CC2674)与 EmberZNet(Silabs EFR32)两类适配器;ZBOSS 适配器(Nordic、TI CC23xx / CC27xx、Espressif)仍为实验性,不支持备份(zigbee2mqtt 适配器、ZBOSS 适配器)。

器件 价格(LCSC) 最大发射功率 BLE 中央 Zigbee 协调器 Thread RCP 安全 备注
Silabs EFR32MG21 $3.41 @1k +20 dBm(A020) 好 成熟:EmberZNet 成熟 Secure Vault 1 MB / 96 KB;Home Assistant Connect ZBT-1 用同一颗,以刷固件切换 Zigbee / Thread
Silabs EFR32MG24 $8.68 @104(库存少) +20 dBm(x20 型号) 好 成熟:EmberZNet 成熟 Secure Vault Mid / High(按型号) 1.5 MB / 256 KB;需要更大余量时选
TI CC2674P10 / R10 $11.25 @100;模组 E72-2G4M20S1C $7.43 P10 +20 dBm,R10 +5 dBm 好 成熟:Z-Stack 支持(TI Thread / Matter) 安全启动、调试锁、防回滚 TI 中三种固件最均衡
TI CC2652P7 / R7 P7 $3.26 @1k、R7 $3.12 @1k;模组 RF-BM-2652P4 $5.65 P7 +20 dBm,R7 +5 dBm BLE5-Stack,接 BlueZ 的量产案例少 最成熟:Z-Stack,zigbee2mqtt 部署最多 有,但 TI 的 Thread / Matter 重心已转到 CC2674 / CC27xx 未列安全启动 Zigbee 为主时成本最低;平台较老
TI CC2755R10 $5.34 @100(库存 10,新料) +10 dBm BLE 6.0,好 弱:TI 在 CC23xx / CC27xx 上用 ZBOSS(TI Zigbee) 支持 Thread / Matter;RCP + OTBR 量产案例待核实 HSM、安全启动、TrustZone Air 的备选平台(Air 设计附录)
Nordic nRF54L15 LCSC 未收录,须询价 +8 dBm;远距离需前端 nRF21540 最好 可用:NCS Zigbee R23 附加包自 v1.0.0(2025-07-07)为量产级,含 NCP 示例与 ZBOSS NCP Host 包,nRF54L15 持 CSA Zigbee R23 平台证书(2025-12-10);zigbee2mqtt ZBOSS 适配器仍为实验性(zigpy-zboss #63)。2026-09-27 更正,原写"实验性附加包" 成熟:NCS 官方 co-processor 示例 TrustZone、KMU Air 首版平台,同厂工具链
Nordic nRF52840 $3.73 @1k +8 dBm 最好 弱:NCS 自 v2.8.0 弃用 Zigbee R22,不推荐新 Zigbee 设计 最成熟 CryptoCell-310 BLE / Thread 为主时可用
Espressif ESP32-C6-MINI-1-N4 $2.85 @1.3k(模组) 约 +20 dBm 好 弱:ZBOSS 类,主机支持不成熟 支持 Secure Boot v2 最便宜;Zigbee 路风险大

BLE 是标准协议,Air Hub 与 Air 选不同厂商也能互通;同厂的收益在工具链复用,以及信道探测等新特性的互操作。

5. 变体 2:sub-GHz 射频(LoRa / 433 MHz)

章节标题:“5. 变体 2:sub-GHz 射频(LoRa / 433 MHz)”
器件 价格(LCSC @1k) LoRa (G)FSK OOK 频段 备注
Semtech SX1276 $3.06 是 是 是 137–1020 MHz 单颗覆盖 LoRa 与第三方 433 OOK 遥控;较老,须确认供货寿命
Semtech SX1278 $2.59 是 是 是 137–525 MHz 只做 433 频段时更便宜
Semtech SX1262 $1.75 是 是 否 150–960 MHz 433 为自有 FSK 协议时首选;能效与灵敏度优于 SX127x
Semtech LLCC68 $1.10 是(SF5–SF11) 是 否 150–960 MHz 最便宜;点对点够用
Semtech LR1121 $2.78 是(含 2.4 GHz LoRa) 是 否 多频段 超出单功能需要
ST STM32WLE5CC $2.65–$5.21 是 是 否 sub-GHz 自带 MCU,多一条固件链
TI CC1312R $2.43 否 是 是 sub-GHz 与 Air 侧 sub-GHz 候选同一颗(Air 设计附录 §2.3),便于对齐自有协议
CMOSTEK CMT2300A $0.87 否 是 是 127–1020 MHz 只做 433 时最便宜
TI CC1101 $0.97 否 是 是 300–928 MHz 生态广,器件老
Silicon Labs Si4463 $1.12 否 是 是 sub-GHz —
  • 433 的含义决定选型:自有 FSK 协议选 SX1262 / LLCC68;兼容第三方固定码 OOK 遥控(EV1527 / PT2262 类)选 SX1276 / SX1278。SX1262、LLCC68、LR1121、STM32WL 都不支持 OOK。
  • LoRa 的形态决定成本:点对点或只连自有设备,单颗 SX126x / SX127x 即可;标准 LoRaWAN 多通道网关需要 SX1302 / SX1303 集中器,另加约 $20。
  • 天线匹配按频段:433 与 868 / 915 MHz 的匹配网络不同,固件只能切换协议,不能切换频段;按区域出 SKU,或做双频匹配。
  • 天线外置:433 MHz 四分之一波长约 17 cm,板载天线效率差;配 SMA 接口与外置鞭状天线。
  • 法规:美国 433 MHz 按 FCC Part 15.231 只允许间歇控制信号,不适合持续 LoRa 通信;变体 2 按区域分别认证。

1k 量级,USD;来源为 LCSC 价格与量级估算,未取得代理报价,不含认证、开模与 NRE。

2026-09-25 决定后的配置:两个型号共用底板,含一颗 ESP32-C6 作 Wi-Fi 上行(规格 R0.6)。

# 模块 芯片直贴(RK3506J) 核心板 FET3506J-C(≤138 元) 核心板 FET3506J-S(88 元)
1 SoC + 内存 + 存储 + 核心电源 SoC + DDR3L 256 MB 工业级 14–20;SPI NAND 1.2–2.0 19.4 + 板对板连接器 0.5 12.4 + 连接器 0.5(配置待确认)
2 CAN 收发器 TJA1463 1.0–1.4 1.0–1.4 1.0–1.4
3 输入保护:反接、TVS、保险、CAN 共模扼流与 ESD 1.2–2.0 1.2–2.0 1.2–2.0
4 电源:8–32 V 降压 + 内部电源轨 1.8–3.0 0.8–1.5 0.8–1.5
5 以太网 PHY + RJ45(带变压器) 1.2–2.0 1.2–2.0 1.2–2.0
6 Wi-Fi 上行 ESP32-C6-MINI-1($2.85 @1.3k,模组带天线) 2.9–3.2 2.9–3.2 2.9–3.2
7 晶振、USB-C + ESD、LED、按键、阻容 1.2–1.8 1.0–1.5 1.0–1.5
8 PCB 4 层 0.9–1.4 0.8–1.2 0.8–1.2
9 4 芯防水连接器(M12 / DT 系列) 2.5–6.0 2.5–6.0 2.5–6.0
10 IP54 外壳、导光、密封、标签 2.5–4.5 2.5–4.5 2.5–4.5
11 SMT、烧录、测试、包装 2.5–4.0 2.0–3.5 2.0–3.5
底板合计 约 33–51 约 36–50 约 29–43

当前设计(规格 R1.12)不用 M12 / DT 防水连接器:线束为 M8 4 芯面板插座($1.2–3.0 (估),接口决策),电源另有 USB-C PD 优先输入;本表是 2026-10-06 的估算,当前合计见参考板 §6。

型号 功能射频 天线 整机(芯片直贴) 整机(FET3506J-C) 整机(FET3506J-S)
Air Hub,EFR32MG21 直贴 3.9–4.5 板载 0–0.3,外置 +1.5 约 37–57 约 40–56 约 33–49
Air Hub LR,SX1302/SX1303 + 2×SX1250 直贴 + CMT2300A 12.9–21.3 两路 SMA + 鞭状天线 3.0–6.0 约 49–78 约 52–77 约 45–70
  • 核心板与芯片直贴总价基本持平;FET3506J-S 若配置满足要求最便宜,FET3506J-C 比直贴略贵但省掉 DDR 风险。
  • Air Hub LR 的集中器若改用模组,功能射频部分会显著上升(AIR-O-12);本机运行 LoRaWAN 网络服务器需要 512 MB 配置。
  • 早期按单颗 SX1262 估算的变体 2 BOM 已不适用:标准 LoRaWAN 需要多通道集中器。
  • 按 Air Hub 建议零售价 $249,BOM 不是瓶颈;Air Hub LR 的定价见 AIR-O-12。
  • 所有价格为 LCSC 零售价或量级估算;EFR32MG24、CC2755R10、CC2674P10 的 LCSC 库存很少,价格不代表量产。nRF54L15 与 RK3506J 的量产价未取得。
  • DDR3 / DDR3L 处于停产周期,价格与供货须拿书面承诺;核心板的量产价与供货周期须向供应商确认。
  • RK3506J 与 T113-i 的原厂数据手册、勘误与工业级供货寿命须在 D0 取得。RK3506J 的 CAN-FD 数量取自核心板厂资料与二手报道,本次取得的 RK3506G2 数据手册 V1.0 未展开 CAN 章节。
  • CC2755R10 的 Thread RCP 与 OTBR 组合未找到量产案例;CC2652 系列在新 TI SDK 中的 Thread 支持状态待确认。
  • 单颗射频同时承担 32 个配对 / 4 个并发 Air(规格 GW-02)须实测;BlueZ 作 BLE 中央时规格 §6 的"无线 MCU 对外验证身份"分工须重新表述。
  • 两个变体、工业级器件要求都尚未进入规格;规格 P05-air-hub.md §2 的平台行与环境行未改。
  1. AIR-O-03 平台冻结:若工业级成为硬要求,SSD202D 退出,主控在 RK3506J 与 T113-i 中选择;本评估倾向 RK3506J(成本、CAN-FD、M0 实时核),T113-i 作备选。先走核心板,量产后再评估芯片直贴。
  2. CAN 由 Linux SoC 原生提供,不再由射频芯片兼做(取代 B1),两个变体共用底板与 CAN 软件。
  3. 变体 1 射频:Zigbee 是卖点时选 EFR32MG21(成本)或 CC2674P10(TI、+20 dBm、安全功能全);Zigbee 只是附带、重点是 BLE 与 Thread 时选 nRF54L15(2026-09-27 更正:其 Zigbee 附加包已为量产级,取舍见组合评估 §7.1;与 Air 同厂,需评估前端 nRF21540);CC2755R10 只在 Air 最终选 TI 时考虑。
  4. 变体 2 射频(AIR-O-09):433 为自有 FSK、LoRa 点对点时选 SX1262 或 LLCC68;需兼容第三方 433 OOK 遥控时选 SX1276;需要标准 LoRaWAN 网关时另行立项评估 SX1302 / SX1303。
  5. 两个变体与工业级器件要求如被采纳,须单独立项修改规格 §2(型号、平台、环境)与 §7(合规路径)。