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P03 · YBO Mate —— 硬件设计附录

类型设计状态草案版本R0.2更新2026-09-22
  • 本文设计内容:候选器件与选型依据、SOM 载板架构、带超级电容保持与休眠电流核算的电源树、接口映射与连接器引脚定义、分模块电路设计、热预算、Linux/软件架构(启动链、OTA、安全、服务)、诊断、EOL 测试、BOM 骨架。全部内容均为针对 P03-mate.md §2–§6 的设计提案;额定值、数量、价格、层级以及 P03-mate.md §10 中的待决事项归 Level-1 所有。
  • 保留在 Level-1 / 计划中的内容:SKU 与 MSRP(P03-mate.md §2.1)、电气包络(§2.2–§2.3)、仍未确定的连接器选型(product-plan.md §6 第 2、3 项)、LTE Cat-1 与 Cat-4 之争(§6 第 7 项)、区域插件配置(§6 第 9 项)、Eye 范围(product-plan.md §P11)。
  • 工程路径(P03-mate.md §2.6、product-plan.md §1):EVT = 现成 i.MX93 SOM 搭载于 YBO 载板,该载板已包含全部 Hub 专属电路(CAN 级、隔离 J1939、电源树、监控器、插件排针);DVT = 冻结用于量产的定制载板,保留 SOM;PVT = 量产采用 SOM 还是芯片直贴(chip-down)在 M8 决定(P03-mate.md §10 硬件 13、下文 §12)。载板的设计使芯片直贴变体仅替换 SOM 占位(SoC + LPDDR4 + eMMC + PMIC + Wi-Fi 模块),而不改动外围电路。
  • 重申非目标:无 PoE 输出(摄像头由 P11 PoE 交换机附件供电,product-plan.md §P11),无 USB 3.0(P03-mate.md §10 硬件 1),无安全功能(P03-mate.md §1、§3.3)。

所有器件均为候选——在 M3 门槛(SOM、无线电、电源)与 Hub DVT 门槛(M8,定制板)冻结。数据来自所链接的官方页面;“未核实”标记了未在该处确认的数据。本表 2026-09-22 由规格 R0.2 §3.7 原样移入。

功能 首选器件 关键数据(数据手册) 备选 理由
SoC NXP i.MX 93(MIMX9352) 2× Cortex-A55 最高 1.7 GHz;Cortex-M33 250 MHz;Ethos-U65 NPU;2× FlexCAN(本产品按 X01 以 Classical CAN 使用);2× GbE(1 路带 TSN);2× USB 2.0——未列出 USB 3.0 与 PCIe;LPDDR4/4X,eMMC 5.1;EdgeLock 安全飞地——NXP i.MX 93、IMX93XEC 数据手册 i.MX 93 单核(MIMX9351)用于降本版 Hub 由计划 §1 固定;Eye v1.5 需要 NPU
SOM(EVT) Variscite VAR-SOM-MX93 512 MB–2 GB LPDDR4;8–128 GB eMMC;已认证 Wi-Fi 6 + BLE 5.4;2× GbE;2× CAN;2× USB 2.0;67.8 × 33 mm;−40…+85 °C 工业级;供货至 2038;起价 $59——Variscite Variscite DART-MX93(55 × 30 mm,相同 I/O,起价 $59——Variscite);Compulab UCM-iMX93(28 × 38 mm,802.11ac 88W8997 + BT 5.3,1× GbE PHY + RGMII,支持 Mender OTA,供货至 2038,起价 $34——Compulab) 预认证 Wi-Fi 6 模块与板载 2× GbE 缩短 EVT
Wi-Fi / BLE(定制板) Murata Type 2EL(LBES5PL2EL) NXP IW612;802.11ax 1×1 最高 601 Mbit/s;BT 5.4;802.15.4;SDIO 3.0 + UART;7.7 × 8.8 × 1.3 mm;−40…+85 °C——Murata NXP IW612 芯片级方案(2.4/5 GHz 1×1 Wi-Fi 6、BT 5.4、802.15.4、集成 PA/LNA、SDIO/UART/SPI——NXP) 模块使 RED 无线电证据模块化;与 SOM 路径同一芯片
CAN 收发器 ×2(N2K、YBO) NXP TJA1463 ISO 11898-2:2024 CAN SIC;符合 SAE J1939-14;数据手册最高 8 Mbit/s(本产品只用 Classical 速率);VIO 3.3–5 V;休眠模式;AEC-Q100 1 级;SO14 / HVSON14——NXP NXP TJA1443(可直接替换的经典 CAN,同一 NXP 页面列出) SIC 减少长 YBO 支线上的振铃;休眠时支持 CAN 唤醒
隔离 CAN(J1939) TI ISO1042 5000 Vrms 隔离;1060 Vrms 工作电压;5 Mbit/s;±70 V 总线故障;85 kV/µs CMTI;−40…+125 °C;SOIC-16/8——TI NXP 隔离 CAN 系列(NXP “Isolation CAN Transceivers” 类别;器件未核实) 发动机线束地隔离
第三路 CAN 控制器(J1939) Microchip MCP2518FD SPI ≤ 20 MHz;31 个 FIFO;2.7–5.5 V;−40…+150 °C;SOIC14/VDFN14;Linux mcp251xfd 驱动——Microchip 规格 §4 框图的 TXD/RXD 复用器(N2K 与 J1939 互斥) i.MX93 只有 2 路 FlexCAN;FR-14 需三路并发;见 §12 与规格 §10 硬件 14
RS-485 TI THVD1450 50 Mbit/s;±18 V 总线故障;±18 kV IEC 61000-4-2 接触 ESD;3–5.5 V;256 节点;−40…+125 °C——TI TI 隔离 RS-485(ISO14xx 级——器件与数据未核实) 长距离、强噪声线路上的 Modbus
Ethernet PHY ×2 TI DP83867IR 10/100/1000;RGMII;TX < 90 ns / RX < 290 ns 延迟;8 kV IEC ESD;−40…+85 °C;457 mW(RGZ);WoL;IEEE 1588 SFD——TI Microchip KSZ9131(10/100/1000 RGMII;片上终端;单 3.3 V 带 LDO 控制器;WoL;能量检测——Microchip;温度等级未核实) 成熟的 Linux 支持;TSN 端口为 View/摄像头保留 1588
LTE Cat-1(遥测) Quectel EG915Q 系列 LTE Cat 1 bis;10 / 5 Mbit/s;23.6 × 19.9 × 2.4 mm;−40…+85 °C;型号 NA/AF/JP/NAD(该页面未列出 EU 型号——EG915K-EU 为 EU Cat 1 bis 器件)——Quectel Quectel EG91 系列(Cat 1;10 / 5 Mbit/s;29 × 25 × 2.45 mm;EG91-E/EX 欧洲,EG91-NA 北美——Quectel) 若 §6 第 7 项落在 Cat-1,则功耗/成本最低
LTE Cat-4(片段) Quectel EG25-G LTE Cat 4;150 / 50 Mbit/s;全球频段;GNSS Gen8C Lite(GPS/GLONASS/BDS/Galileo/QZSS);29 × 32 × 2.4 mm;USB 2.0;−40…+85 °C——Quectel Quectel EC25 系列(Cat 4;14 个区域型号,含 EC25-E、EC25-EU、EC25-AF——Quectel) 单一全球 SKU 与更便宜的区域 SKU 之争;结合 Eye 带宽决定(§6 第 7 项)
GNSS u-blox MAX-M10S 4 系统并发 GNSS;25 mW 连续跟踪;−167 dBm 跟踪灵敏度;冷启动 28 s;1.76–3.6 V;9.7 × 10.1 × 2.5 mm;−40…+85 °C——u-blox、数据手册 u-blox NEO-M9N(4 系统并发 GNSS;−167 dBm 跟踪灵敏度;25 Hz PVT;2.7–3.6 V;12.2 × 16.0 × 2.4 mm——u-blox) 独立接收器使走锚报警不依赖 LTE 模块 GNSS
宽输入降压(5 V 系统) TI LM5143-Q1 3.5–65 V Vin(可耐抛负载);双通道控制器;100 kHz–2.2 MHz;扩频;打嗝式 OCP——TI TI LMR38020(4.2–80 V;2 A;40 µA Iq;HSOIC-8——TI)用于常供电轨 65 V 裕量覆盖 TVS 之后的 ISO 7637 残余
反极性 TI LM74700-Q1 理想二极管控制器;3.2–65 V;−65 V 反向;80 µA Iq;20 mV 压降——TI 肖特基二极管(8 W 负载下损耗 ≈ 0.3 W (t)) 低压降保留 8 V 冷启动裕量
超级电容备份 ADI LTC3350 4.5–35 V Vin;1–4 串超级电容带主动均衡;10+ A 充电/备份;ADC 经 I2C 监测容量/ESR;AEC-Q100;5 × 7 mm QFN;$5.92(1 ku)——ADI TI TPS61094(60 nA Iq;0.7–5.5 V 输入;2.7–5.4 V 输出;2.5–600 mA 充电;2 × 3 mm——TI)用于仅 3.3 V 的关机电轨。TI “LM5182”(任务简报)在 ti.com 未找到——不采用 ESR/容量遥测提供存储健康诊断(FR-21)
监控器 NXP S32K116 Cortex-M0+ 48 MHz,128 KB flash,17 KB RAM,1× FlexCAN,仅 3.3 V,LQFP48/QFN32——NXP S32K1xx 数据手册 无 MCU:TJA1463 INH 驱动 LM5143 EN + TPS3430 窗口看门狗(§12) 休眠期间维持 HB、唤醒过滤、冲刷时序、脱离 SOM 的 LTC3350 遥测
RTC NXP PCF85263A 0.9–5.5 V;3 V 下典型 0.28 µA;电池切换;3 个时间戳寄存器;看门狗;I2C 400 kHz;≥ 10 年长期供货计划——NXP SOM 集成 RTC 配外置纽扣电池(Compulab 列有一款;精度未核实) 掉电事件时间戳(FR-18)
DC IN 8-32 V (V+/GND) ─[fuse 5 A (t)]─[TVS 33 V standoff]─[LM74700-Q1 ideal diode]─── VBAT_PROT
├─[LMR38020 buck, always-on]──── 5V_AON ──┬─ TJA1463 #1 VBAT/VCC (YBO-CAN) ┐ wake-capable
│ ├─ TJA1463 #2 VBAT/VCC (N2K) ┘ (INH/RXD -> SUP)
│ └─[LDO]─ 3V3_AON ─ S32K116 supervisor (SUP), PCF85263A RTC + coin cell,
│ MAX-M10S V_BCKP, DI x2 wake inputs
├─[P-FET high-side, SYS_EN from SUP]─ VBAT_SYS
│ ├─[LM5143-Q1 CH1]─ VBUS_10 (10 V (t), 4 A (t)) ─[LTC3350: charger + ideal diode + backup boost]─ VOUT_BK
│ │ └─ 4 x 10 F / 2.7 V EDLC (t), balanced, I2C to SUP
│ │ VOUT_BK ─┬─[TPS62130 #1]─ 3V3_SOM 3 A ── SOM (VAR-SOM-MX93: 3.3 V single supply), DP83867 PHY (+LDOs),
│ │ │ MCP2518FD, THVD1450, MAX-M10S, plug-in 3V3 (load switch), LEDs
│ │ └─[TPS62130 #2]─ 5V_SYS 3 A ── USB-A (TPS2553, 1 A), ISO1042 side-1, iso 5 V module -> ISO1042 side-2
│ └─[LM5143-Q1 CH2]─ 3V8_LTE 3 A (t) ── LTE module (Hub 4G only), >=100 uF bulk (t)
SOM (i.MX93: 2x A55 + M33 + Ethos-U65, LPDDR4, eMMC, Murata 2EL Wi-Fi 6/BLE on SDIO+UART)
├─ FlexCAN1 ──[AND with SUP TXD]──[TJA1463 #1]──[term 120 R DIP]──── YBO-CAN port (V+, GND, CAN_H, CAN_L, SHIELD), Classical CAN 500 kbit/s
├─ FlexCAN0 ───────────────────────[TJA1463 #2]──────────────────── N2K Micro-C (no termination, not bus-powered)
├─ LPSPI ──[MCP2518FD CAN ctrl]──[ISO1042 5 kVrms]──[term DIP]──── J1939 port (isolated GND_ISO)
├─ LPUART ──[THVD1450]──[TVS]──────────────────────────────────── RS-485 A/B/GND terminal
├─ ENET1 (PHY on SOM) ──[magnetics]──────────────────────────────── LAN RJ45 (PoE switch accessory, View, MFD)
├─ ENET_QOS RGMII ──[DP83867IR]──[magnetics]────────────────────── WAN RJ45 (Starlink / marina router)
├─ USB1 ──[TPS2553 1 A]──────────────────────────────────────────── USB-A host (SSD, log export)
├─ USB2 ──────────────────────────────────────────────────────────── LTE module (internal, Hub 4G)
├─ LPUART + PPS ──── MAX-M10S GNSS (Hub 4G) ──[bias-T 3.3 V]──── SMA GNSS
├─ LPSPI + LPUART + GPIO x2 + ADC(ID) ───────────────────────────── 12-pin regional plug-in header (t) + u.FL -> SMA
├─ LPI2C ── PCF85263A, board temp sensor, INA-class V/I monitor (SUP bus shares LTC3350 telemetry)
├─ LPUART ── SUP (framed link: mode, WDI, DI, VCAP, power-loss) GPIO: SOM_HEALTHY, LEDs x5, buttons x2, term sense
└─ Service: internal UART console header, SOM JTAG, micro-SD recovery slot (t)
Antennas: SMA Wi-Fi/BLE; Hub 4G adds SMA LTE main + SMA GNSS; plug-in adds SMA #4 (t) (P03-mate.md §5.1, §10 hardware 8)

除另有说明外,电流均为 12 V 输入下的数值;标有 (t) 的数字为设计目标,待 EVT 阶段实测(P03-mate.md §9.3)。

电源轨 来源 / 稳压器 负载 活动 / 低功耗 / 休眠 备注
VBAT_PROT 8–32 V 保险丝、TVS、LM74700-Q1(3.2–65 V,−65 V 反向,20 mV 压降,80 µA——§2) 全部电源轨 — ISO 7637-2 脉冲经 TVS 后的残余(≈ 53 V 钳位 (t))低于 LM5143-Q1 / LMR38020 的 65 V / 80 V 额定值
5V_AON LMR38020(4.2–80 V,2 A,40 µA Iq——TI) TJA1463 ×2(VBAT 4.5–28 V,VCC 4.5–5.5 V;正常模式显性时 42 mA 典型值,待机/休眠 13 µA 典型 / 26 µA 最大——NXP TJA1463 数据手册),LDO 至 3V3_AON 90 mA / 30 mA / 0.13 mA 由 5 V 为 TJA1463 供电可在系统输入 32 V 时使 VBAT 保持在其 28 V 上限以内
3V3_AON 由 5V_AON 经 LDO(器件类别,Iq ≤ 10 µA (t)) S32K116 监控器(§2),PCF85263A(0.28 µA 典型,§2),MAX-M10S V_BCKP,DI 唤醒输入 25 mA / 15 mA / 80 µA (t) S32K116 停止模式电流未核实——EVT 阶段实测
VBAT_SYS P-FET 高边开关,SYS_EN 来自监控器 VBUS_10、3V8_LTE 休眠时关断 将 LTC3350 的 Iq(VIN = 12 V 时 4 mA 典型——ADI LTC3350 数据手册)移出休眠预算
VBUS_10 10 V (t) LM5143-Q1 CH1(输入 3.5–65 V,输出 0.6–55 V,每通道独立 EN,关断 4 µA——TI);4 A (t),400 kHz (t) 扩频 LTC3350 输入 峰值 ≤ 2.2 A,平均 0.6 A (t) 采用 10 V 而非 P03-mate.md §4 草图中的 5 V,以便 LTC3350 降压充电器能充满 4 节电容堆(VCAP < VIN);8 V 冷启动时跟随输入降至 ≈ 7.8 V(低压差)
VOUT_BK LTC3350(输入 4.5–35 V,1–4 节,升压备份 4.5–35 V,I2C 遥测——数据手册见上);备份设定点 7 V (t) TPS62130 #1/#2 正常模式下直通 仅当 VBUS_10 跌落至 7 V (t) 以下时备份才介入,即冷启动期间绝不介入
3V3_SOM 3 A TPS62130(输入 3–17 V,3 A,2.5 MHz,17 µA Iq——TI) SOM(3.35 V 下运行 0.24–0.53 A,DPD 校准期间 Wi-Fi 峰值 ≈ 1 A,最小推荐供电 2 A——VAR-SOM-MX93 数据手册 Rev 2.5),DP83867(457 mW,§2),MCP2518FD,THVD1450,MAX-M10S(25 mW),插件最大 0.5 A (t),LED 1.4 A / 0.15 A / 0 插件与 Wi-Fi 校准同时发生时峰值 2.3 A
5V_SYS 3 A TPS62130 #2 USB-A 经 TPS2553(2.5–6.5 V,限流 75 mA–1.7 A 可调,设为 1 A (t)——TI),ISO1042 侧 1,隔离 1 W 5 V 模块(器件类别)供 ISO1042 侧 2 最大 1.3 A / 0.05 A / 0 USB 故障线接 SOM GPIO
3V8_LTE 3 A (t) LM5143-Q1 CH2,EN 来自监控器 LTE 模块(VBAT 3.3–4.3 V,3.8 V 典型,供电 ≥ 2 A——Quectel EG25-G 硬件设计) 平均 0.5 A / 0.05 A / 0 TX 突发至 2 A,由 ≥ 100 µF (t) 低 ESR 大容量电容提供;Hub(非 4G)上 DNP

各模式输入端(12 V)总计:活动 Hub ≈ 4.2 W(0.35 A),对应 P03-mate.md §2.2 ≈ 3–4 W (t);活动 Hub 4G,LTE TX + NPU 平均 ≈ 6.5 W,峰值 ≤ 8 W(§2.2 ≤ 8 W);低功耗(A55 挂起,M33 CAN 监听,Wi-Fi/LTE 占空循环,以太网关闭)≈ 0.8 W (t),对应 §2.2 ≤ 1.5 W;休眠见下。

休眠电流核算(SOM、VBUS_10、LTC3350、LTE 全部关闭;监控器与 CAN 唤醒接收器开启):

input side: LM74700-Q1 80 uA + TVS/monitor leakage 20 uA (t) + LMR38020 Iq 40 uA = 140 uA
5V_AON load: TJA1463 x2 standby 2 x 26 uA (max) + LDO 5 uA (t) + S32K116 stop 60 uA (t)
+ PCF85263A 0.3 uA + MAX-M10S backup 15 uA (t) + TPS62130 x2 off 2 x 2 uA = 136 uA at 5 V
reflected to 12 V at 50 % light-load efficiency = 57 uA
total sleep current ~ 0.20 mA at 12 V (0.15 mA at 24 V) <= 5 mA family rule (margin 25x)

保持时间容量计算(P03-mate.md FR-18:≥ 5 s (t),干净卸载,RTC 时间戳):监控器在 DC 丢失时切断 3V8_LTE,因此冲刷负载为 SOM + PHY + CAN ≈ 4 W (t)。所需储能 E = P × t / η_boost = 4 W × 5 s / 0.85 = 23.5 J;计入寿命末期容量 −30 % 与低温降额 −10 %,寿命初期目标为 23.5 / (0.7 × 0.9) ≈ 37 J。电容堆:4 节串联,充至 2.5 V/节(V1 = 10 V;板温高于 65 °C 时通过 LTC3350 VCAP DAC 降至 2.3 V/节),以升压模式放电至 V2 = 3 V (t)(数据手册最大功率限制给出 VCAP(MIN) = sqrt(4 × n × R_SC × P / η) = sqrt(4 × 4 × 0.045 Ω × 4 W / 0.9) ≈ 1.8 V;3 V 保留占空比与峰值电流裕量)。可用能量 E = ½ × C_stack × (V1² − V2²) = 45.5 × C_stack,故 C_stack ≥ 0.81 F,单节 ≥ 3.3 F。选定:4 × 10 F,2.7 V EDLC (t) → C_stack 2.5 F,BOL 114 J(3× 裕量,同时覆盖 LTE 仍在发射时的 8 W 冲刷);若 DVT 确认冲刷 ≤ 3 W,则 5 F 单体为降本方案。以 0.5 A (t) 充电 → 充满约 50 s;仅在 cap_ok(VCAP ≥ 9 V (t))之后才保证保持时间,以 DIAG 发布。容量/ESR 由 LTC3350 测量并作为 cap_health 上报(P03-mate.md FR-21)。浪涌:LM5143 软启动 5 ms (t) 加上限流的超级电容充电,满足 §2.2 ≤ 3 A / 10 ms 指标。

SOM 资源(VAR-SOM-MX93 J1 200 针 SOM-DIMM:CAN ×2、UART ×7、SPI ×7、I2C ×7、ADC ×4、USB 2.0 ×2、ENET1 上一颗板载 MxL86110 PHY 加 ENET_QOS 作为 RGMII、Wi-Fi/BT 走 SDIO + UART——Variscite 页面与数据手册见 §2、§4 引用;i.MX93:8× LPUART、8× LPSPI、8× LPI2C、2× FlexCAN、3× uSDHC、2× USB 2.0、12 位 4 通道 ADC——NXP IMX93IEC 数据手册)。

外设 使用者 需要 SOM 可用 裕量
CAN YBO-CAN(FlexCAN1)、N2K(FlexCAN0) 2 2 0——第三路总线由 MCP2518FD(SPI)提供
UART RS-485、GNSS、LTE 辅助、插件、监控器链路、维护控制台 6(+1 路 BT 在 SOM 上) 7 1
SPI MCP2518FD、插件 2 7 5
I2C RTC + 温度 + V/I 监测总线、备用 2 7 5
ADC 插件 ID 电阻梯 1 4 3(供电遥测在监控器 ADC 上)
USB 2.0 USB-A 主机、LTE 2 2 0(P03-mate.md §10 硬件 1)
以太网 LAN(ENET1 板载 PHY)、WAN(ENET_QOS RGMII → DP83867IR) 2 2 0
SDIO Wi-Fi(在 SOM 上;芯片直贴载板用 uSDHC3) 1 1 0
GPIO LED 5、按键 2、终端电阻检测 2、MCP2518FD INT、PHY INT/RESET 2、LTE PWRKEY/RESET/STATUS/W_DISABLE 4、GNSS PPS/RESET 2、插件 IRQ/RESET/EN 3、WDI、SOM_HEALTHY、USB FAULT、RS-485 DE、SYS 备用 4 ≈ 30 ≥ 40 (t)(200 针连接器;确切数量未核实) ≥ 10

连接器引脚定义(连接器类型仍未确定的已标注;引脚功能使用共享名称):

连接器 引脚 功能 额定 备注
DC IN,2 针 5.08 mm (t) 1 / 2 V+ / GND 8–32 V,持续 1 A,5 A 保险丝 (t) 按安装指南配外部保险丝(P03-mate.md §5.1)
YBO-CAN(类型待定,§6 第 3 项) 1–5(+6) V+、GND、CAN_H、CAN_L、SHIELD、可选 WAKE CANH/CANL −36…+40 V(TJA1463 数据手册);v1 中 Hub 不输出 V+ (t) 120 Ω 终端电阻 DIP,位置由 GPIO 读取;WAKE 经分压接 TJA1463 WAKE 引脚
N2K Micro-C M12 公头 1 / 2 / 3 / 4 / 5 SHIELD / NET-S / NET-C / NET-H / NET-L NET-S 不连接(不从总线取电) NET-C 与 Hub GND 连接(非隔离,P03-mate.md §2.3);Hub 上无终端电阻
J1939(类型待定,§6 第 2 项) 1–4 CAN_H、CAN_L、GND_ISO、SHIELD ±70 V 总线故障,5 kVrms(ISO1042) 隔离侧 120 Ω 终端电阻 DIP
RS-485,3 针 3.5 mm (t) 1 / 2 / 3 A / B / GND ±18 V 总线故障,±18 kV ESD(THVD1450) 仅当选择 §2 隔离替代方案时 GND 才隔离;120 Ω DIP
LAN / WAN RJ45 ×2 1–8 1000BASE-T 线对 8 kV IEC ESD(PHY),1.5 kV 变压器 LAN = ENET1,WAN = ENET_QOS;插座内置链路/活动 LED
USB-A 1 / 2 / 3 / 4 VBUS 5 V / D− / D+ / GND 1 A 限流 (t),15 kV ESD(TPS2553) SSD 或维护 U 盘
SMA ×1 / ×3 / ×4 — Wi-Fi/BLE;LTE 主天线;GNSS(3.3 V 偏置,50 mA 限流 (t));插件 (t) 50 Ω LTE RX 分集天线为内部 PCB 走线 (t)(§12)
插件排针,2×6 2.0 mm (t) 1 / 2 3V3_PLG(受控,最大 0.5 A (t))/ GND 3.3 V ±5 % 负载开关带故障上报
3 / 4 / 5 / 6 SPI_SCK / SPI_MOSI / SPI_MISO / SPI_CS_N 3.3 V 逻辑,≤ 10 MHz (t) SOM LPSPI
7 / 8 UART_TX(主机 → 模块)/ UART_RX 3.3 V 逻辑,≤ 1 Mbit/s (t) SOM LPUART
9 / 10 IRQ_N(模块 → 主机)/ RESET_N 开漏,载板上 10 kΩ 上拉 SOM GPIO
11 / 12 ID(电阻梯 → SOM ADC)/ GND 8 个配置编码 (t) u.FL 射频直通及排针旁 2× M2 铜柱
维护(内部) 4 针 3.3 V、TX、RX、GND 控制台;SOM JTAG;micro-SD 恢复 (t) — 盖板关闭时不可触及

前面板:LED PWR、YBO-CAN、N2K、NET(按链路类别显示颜色)、SYS(RAUC/健康);按键 RESET(内凹,长按 10 s = 恢复到最近已知良好配置的出厂重置,保留审计日志——P03-mate.md FR-20)和 PAIR(BLE 配网窗口 120 s (t))。

  • 输入保护:5 A (t) SMD 保险丝 → SMC 封装 33 V 截止电压 TVS(器件类别)→ LM74700-Q1 驱动 60 V、≤ 10 mΩ N-FET(器件类别)→ 100 µF (t) 电解 + 10 µF 陶瓷。ISO 7637-2 脉冲 1/2a/3a/3b 及 ISO 16750-2 抛负载被钳位于 LM5143-Q1 与 LM74700-Q1 的 65 V 限值和 LMR38020 的 80 V 限值以下;LTC3350(最大 35 V)位于 LM5143-Q1 CH1 之后,永不承受该瞬变。DC 输入设共模扼流圈以抑制传导发射(P03-mate.md §7.1 EMC)。
  • 常供电级:LMR38020 输出 5 V,400 kHz (t),10 µH;LDO 至 3V3_AON。S32K116 监控器:UART 链路至 SOM,GPIO SYS_EN、LTE_EN、SOM_RST、WDI 输入、SOM_HEALTHY 输入、DI ×2(0–32 V 耐受分压 + 串联电阻 + 钳位,P03-mate.md §2.2),I2C 至 LTC3350,ADC 接 VBAT_PROT 分压(0.1 V 级)和输入分流放大器(10 mA 级)。其 FlexCAN TXD 与 SOM FlexCAN1 TXD 在 TJA1463 #1 之前做 AND(隐性 = 高);RXD 扇出至两者。SOM 关闭时,两颗 TJA1463 的 INH/RXD 也能唤醒监控器。
  • 中间轨与 SOM 轨:LM5143-Q1 双路同步控制器,CH1 = VBUS_10(10 V,4 A,4.7 µH (t)),CH2 = 3V8_LTE(3.8 V,3 A,3.3 µH (t)),交错工作,400 kHz (t) 带扩频;EN1/EN2 来自监控器。TPS62130 ×2 输出 3.3 V 和 5 V,2.5 MHz,1 µH,布置于距 SOM 电源引脚 20 mm 以内;3V3_SOM 大容量电容 ≥ 220 µF (t) 以应对 Wi-Fi 校准峰值。
  • 超级电容级:LTC3350 配 4 节串联 EDLC 10 F / 2.7 V (t),设定点 2.5 V/节,内部均衡器,0.5 A 充电 (t),OUTFB 设为 7 V (t) 备份稳压,PFI 输入失效比较器阈值 7.5 V (t) → CAP_PGOOD/PFO 至监控器;板温高于 65 °C 时设定点降至 2.3 V/节。22 µH (t) 电感按 25 W 升压选型。
  • CAN 级(YBO-CAN、N2K):TJA1463(符合 ISO 11898-2:2024 的 SIC,§2),VIO = 3.3 V,100 Ω/100 Ω 分裂终端配 4.7 nF 接屏蔽,仅在 DIP 闭合时生效;总线侧 24 V TVS 对(器件类别)与 2.2 nF/2 kV Y 电容;每端口 51 µH (t) 共模扼流圈。YBO-CAN 按 X01 为 Classical CAN 500 kbit/s(2026-09-11 决定,不使用 CAN FD、不置 BRS);N2K 固定 250 kbit/s 经典 CAN,TJA1463 SIC 兼容经典 CAN。
  • 隔离 J1939:MCP2518FD(§2;按 J1939 的 250/500 kbit/s 经典速率使用)挂在 3V3_SOM 上,配 40 MHz 晶体,Linux mcp251xfd 驱动;ISO1042 侧 1 接 5V_SYS,侧 2 接隔离 1 W 5 V 模块(器件类别,≥ 3 kVrms (t));隔离带爬电距离 ≥ 8 mm (t) 并开槽;GND_ISO 经 1 MΩ ‖ 4.7 nF/2 kV 接 SHIELD。替代 P03-mate.md §4 中绘制的 TXD/RXD 多路复用器,使 YBO-CAN、N2K 与 J1939 可并发运行(FR-14 在 N2K 上重新发布发动机数据);多路复用器保留为后备方案(§12;规格 §10 硬件 14)。
  • RS-485:THVD1450,DE/RE 由 GPIO 控制并在固件中提供自动方向选项,120 Ω DIP,10 kΩ 失效安全偏置,总线侧 ±15 V TVS 阵列。
  • 以太网:LAN 由 SOM 板载 PHY 经带 75 Ω Bob-Smith 端接的变压器引出;WAN 经 DP83867IR(RGMII,1.1 V 内核及 2.5 V/1.8 V 模拟电源由 3V3_SOM 派生的 LDO 提供,器件类别),25 MHz 晶体,RGMII-ID 配置电阻;两个插座均集成变压器并具备 1.5 kV 隔离。
  • USB:USB1 → TPS2553(限流 1 A (t))→ 带 ESD 阵列的 USB-A;USB2 → LTE 模块 LGA 焊盘(EG915Q/EG91 Cat-1 或 EG25-G/EC25 Cat-4 占位按 §2 二选一;占位决定见 §12);PWRKEY、RESET、STATUS、W_DISABLE 接 GPIO;SIM 卡座 + eSIM 占位(两者并存,只贴装其一 (t))。
  • GNSS:MAX-M10S 挂在 3V3_SOM 上,V_BCKP 来自 3V3_AON,UART + TIMEPULSE 接 LPUART/GPIO(PPS 送 chrony),有源天线 3.3 V 偏置经 27 nH + 限流开关,模块前置 SAW 滤波器。
  • Wi-Fi/BLE:EVT/DVT 阶段位于 SOM 上(Murata 2EL,§2);芯片直贴载板预留 uSDHC3 + LPUART + WL_REG_ON/BT_REG_ON/HOST_WAKE 及模块占位,并以 50 Ω 接地共面走线连至 SMA。
  • 插件排针:引脚表见 §5;3V3_PLG 经带故障标志的 0.5 A 负载开关;SPI/UART 线路串联 33 Ω;3V3_PLG 上加 TVS;射频路径为 u.FL 转 SMA 跳线,载板上无射频元件(供应商中立,product-plan.md §6 第 9 项)。
  • 辅助电路:PCF85263A 配 CR2032 电池座,时间戳寄存器锁存 DC 丢失时刻(FR-18);超级电容旁一个板载 NTC/数字温度传感器,SOM 旁另一个;VBUS_10 上的 V/I 监测用于 TELEM。
项目 耗散(最差) 依据
SOM(SoC + LPDDR4 + eMMC + Wi-Fi) 运行 1.8 W,带 NPU 2.5 W (t) Variscite 运行 1.775 W 含 Wi-Fi iperf(§4 引用的数据手册)
LTE 模块 TX(Cat-4) 平均 2.0 W,脉冲 7.6 W 3.8 V × 2 A 峰值(Quectel,§4)
DP83867IR + SOM 板载 PHY 0.9 W 各 457 mW(§2)
CAN/RS-485/隔离 DC/DC 0.6 W 3 × 42 mA 于 5 V 显性 + 1 W 模块 40 % 负载
稳压器(LM5143、LMR38020、TPS62130 ×2、LTC3350 充电) 1.0 W 加权效率 ≈ 88 % (t)
总计 ≈ 8 W 与 P03-mate.md §2.4 热预算一致(+70 °C 时 8 W)

外壳作为散热器(P03-mate.md §2.4,160 × 120 × 45 mm (t)):表面积 ≈ 0.064 m²,自然对流 + 辐射 h ≈ 8 W/m²K (t) → ΔT ≈ 8 W / (8 × 0.064) ≈ 16 K → +70 °C 环境下壳壁 86 °C。SOM 至盖板导热垫 Rth ≈ 1.5 K/W (t),对应 SOM 的 2.5 W 份额 → 壳温 90 °C;i.MX93 工业级 Tj 最大 105 °C(IMX93IEC),为结到壳留出 ≈ 15 K,因此 +70 °C 下要达到全性能必须采用带导热垫的压铸方案;通风聚碳酸酯方案仅在降额下通过。EDLC 单体通常在 2.7 V 下额定 65 °C,因此板温高于 65 °C 时该级以 2.3 V/节运行(§4、§6),并布置于最凉的壳壁处,远离 LTE 模块。

板温 允许的运行状态
≤ 55 °C 全部功能,A55 1.7 GHz,NPU 连续运行,LTE Cat-4 上传
55–70 °C NPU 占空循环(≤ 2 fps (t)),片段上传批处理,超级电容 2.5 V/节
70–80 °C A55 限制在 1.4 GHz(数据手册设定点),LTE TX 功率等级降低,超级电容 2.3 V/节,DIAG thermal_derate
> 80 °C LTE 关闭,A55 0.9 GHz,ALARM hub_overtemp;网关与 CAN 功能继续

启动与更新链(Yocto,P03-mate.md §6):BootROM → AHAB(Advanced High Assurance Boot)依据量产时熔断的 OEM SRK 哈希验证签名的 flash.bin 容器(ELE 固件、SPL、TF-A BL31、U-Boot)——NXP uboot-imx AHAB 介绍 → U-Boot 验证启动 FIT(内核 + DTB + initramfs)→ dm-verity 根文件系统 (t) → RAUC A/B 槽位配 X.509 签名的 bundle,meta-rauc 层,U-Boot 中的启动计数回退——RAUC。层:厂商 BSP(meta-variscite-bsp 或 meta-imx)、meta-rauc、meta-ybo-hub(镜像、服务、配置、为 P03-mate.md FR-22 生成 SBOM)。密钥:SRK 集(4 把密钥,离线 HSM,吊销熔丝),链接到 YBO 发布 CA 的 FIT/RAUC 签名证书,量产时在 EdgeLock Secure Enclave(ELE)内生成且永不导出的每设备 EC P-256 身份(mTLS MQTT,FR-10),由 ELE 封装的 Hub YBO-CAN 128 位设备密钥与加密数据分区密钥。面向节点的 CFG/OTA bundle 由 Studio/YBO 发布密钥签名并在节点上验证(X01 §7);Hub 仅做中继与上报。

服务 角色 X01 / X02 绑定 周期 / 限制
ybo-cand SocketCAN can1 守护进程;节点表;命令生命周期跟踪;TELEM/ALARM/AUDIT 写入本地存储 TX:HB(1 s (t))、CMD、CFG、OTA、DIAG;RX:全部族;连续 3 次 HB 缺失判定节点丢失 CMD → ACK ≤ 100 ms → STATE ≤ 5 s
n2kd can0 N2K 协议栈:地址声明、产品信息、由 STATE 生成 PGN 127501/127502、由 TELEM 生成电力 PGN、127502 命令 → CMD UI 与 MFD 仅渲染 STATE 不桥接任何私有内容(FR-01)
j1939d can2(mcp251xfd)J1939 解码器 → MQTT + N2K 发动机 PGN 解码表来自 X02 nodes 能力 每端口配置 250/500 kbit/s
modbusd RS-485 Modbus RTU 主站 X02 modbus_target 绑定、寄存器映射 轮询周期 < 5 s
supd 经 UART 的监控器桥接:模式请求、WDI 喂狗、DI 事件、VCAP/V/I 遥测、掉电冲刷 DIAG 来源 喂狗 ≤ 1 s,窗口 0.1–2 s (t)
connmand 连接管理器:Wi-Fi STA > WAN > LTE,AP + STA,故障切换 ≤ 30 s (t),故障回切 链路类别 → 告警负载降级(FR-05/06) 探测 5 s (t)
cloudd 经 mTLS 的 MQTT 连接 Mate;存储转发队列(eMMC 上 SQLite WAL,上限 2 GB (t),按序重放);命令过期 + 幂等键 远程 CMD → ybo-cand 无入站端口(FR-10)
deployd Studio 部署端点:签名 → schema → 语义 → 合理性 → 将 CFG 暂存至节点 → 提交,或任一 NACK 即回滚 X02 manifest、每节点哈希、上一版本 id 原子性(FR-09)
schedd 在 Hub 上执行的计划、场景、自动化;Hub 丢失时不执行任何内容 X02 scenes、类型为 scene / automation 的 bindings、alarm_rules FR-12
hub-ui 本地 Web UI + WebSocket,零互联网(FR-08);每个控件标注其写入目标 仅渲染 STATE —
eyed / npu-worker ONVIF 发现、RTSP 代理、片段录制至 eMMC/USB SSD;v1.5 在 Ethos-U65 上做人员检测(eIQ/Vela) 布防状态来自地理围栏(gnssd) ≤ 2 fps (t)
gnssd、victrond、otad、auditd-ybo UBX/NMEA + PPS 送 chrony,锚泊/地理围栏;Victron GX 只读;RAUC + 模块 OTA 中继;仅追加的哈希链审计日志,保存 12 个月 (t) OTA 族结果送 Mate;AUDIT 记录 FR-04、FR-11、FR-13、FR-17

电源模式状态机(监控器 S32K116;SOM 的 M33 仅负责低功耗 CAN 监听):

状态 事件 下一状态 动作
off DC 存在,VBAT_PROT > 7 V boot SYS_EN 开,LTE_EN 开(4G),释放 SOM_RST,60 s (t) 后启用 WDI 窗口
boot SOM_HEALTHY 置位 active 监控器将 YBO-CAN TXD 移交 SOM;HB 携带 mode=active
boot 连续 3 次启动无 SOM_HEALTHY fault 暂停 60 s,经 GPIO 标记 RAUC 另一槽位,重试;DIAG boot_fault
active WDI 连续 3 个窗口缺失 boot SOM_RST 脉冲;绝不发出任何 CAN 控制帧(P03-mate.md §3.3)
active supd 请求低功耗 low-power A55 挂起,M33 监听,以太网 PHY 断电,无线占空循环
low-power 发往 HUB 的 CAN ALARM/CMD、RTC 闹钟、DI 边沿 active M33 恢复 A55
active / low-power supd 请求休眠(配置或远程) sleep SOM 干净关机,SYS_EN + LTE_EN 关;TJA1463 进入待机;监控器在 YBO-CAN 上以 10 s (t) 周期维持 HB mode=sleep
sleep 任一端口的 TJA1463 唤醒图样(ISO 11898-2:2024 WUP)、RTC 闹钟、DI 边沿、WAKE 引脚 boot 唤醒延迟 = Linux 启动 ≈ 10–20 s (t)(P03-mate.md §10 硬件 6)
任一通电状态 LTC3350 PFO(VBUS_10 < 7.5 V (t)) flush LTE_EN 关,通知 SOM 冲刷(事件日志、审计、卸载)≤ 5 s,RTC 时间戳,然后 SYS_EN 关;DC 恢复后回到 boot

命令中继(所有 UI/Mate/MFD/计划命令,X01 §5):issued → acked(ACK ≤ 100 ms,否则 rejected)→ pending(UI 置灰)→ 5 s 内 STATE 回读则 confirmed,否则 timeout(UI 回退,提示重试);脉冲通道:重试前先读取,再次驱动间隔 ≥ 12 s,N = 3 (t) 次不匹配 → ALARM;每次状态转换都是一条 AUDIT 记录(谁/做什么/何时/结果)。部署(deployd):received → validated → staged(CFG 下发至 manifest 中的每个节点)→ 全部 ACK 且哈希匹配则 committed,否则 rolled_back 到上一版本 id;manifest.previous 支持一键回滚。OTA:downloaded → verified → installed(非活动槽位)→ rebooting → healthy(所有服务运行,CAN 守护进程在线)标记槽位良好,否则引导程序在启动计数达上限后回退。

故障 检测 响应
DC 丢失 / 欠压低于 7 V LTC3350 PFO、监控器 ADC 冲刷序列(上表);任何位置不改变通道状态(FR-12)
SOM 内核或服务挂起 监控器窗口 WDI;每服务 systemd 看门狗 SOM 复位;3 次失败 → 另一槽位;DIAG boot_fault;N2K/YBO 节点保持最近确认状态
YBO-CAN bus-off / 错误被动 SocketCAN 状态、TJA1463 ERR_N 100 ms (t) 自动重启,DIAG bus_err_ybo,10 s (t) 后 ALARM
N2K 或 J1939 bus-off can0/can2 上同上 按端口独立重启;到其他总线的桥接不受影响
存储满或 eMMC 磨损 > 80 % eMMC 健康(CMD8 EXT_CSD)、配额 先裁剪片段保留,再降采样 TELEM;审计日志 12 个月内绝不裁剪;DIAG storage_health
全部链路断开 connmand 探测 存储转发;YBO-CAN/键盘上的告警继续;文本告警排队等待首个链路
LTE 模块挂起 AT 看门狗、USB 枚举丢失 PWRKEY 循环,再 3V8_LTE 断电重启(每小时最多 3 次 (t))
任一节点 Config NACK CFG ACK 超时 / 拒绝 原子回滚,部署标记为失败并附节点 id,AUDIT
时钟丢失(RTC 电池耗尽) PCF85263A 振荡器停止标志 写入审计前先从 GNSS/NTP 获取时间;DIAG rtc_invalid
过温 SoC 与板载传感器 §7 降额表;ALARM hub_overtemp
超级电容劣化(容量 < 60 % 或 ESR > 2× (t)) LTC3350 测量 DIAG cap_health,Mate 服务工单;UI 中撤销保持时间保证
篡改 / 外壳打开 DI(防拆开关) AUDIT + ALARM(可在 alarm_rules 中配置)
名称 单位 速率 来源
hub_supply_v、hub_current V、A TELEM 1 s 监控器 ADC / 输入分流
vcap_v、cap_ok、cap_health(容量、ESR) V、bool、F / mΩ TELEM 10 s;变化时 DIAG LTC3350 经监控器 I2C
board_temp、soc_temp、thermal_derate °C、level TELEM 10 s 传感器、SoC 热区
mode(active / low-power / sleep / flush)、uptime、boot_slot、boot_fault enum、s、A/B、count HB 1 s (t)(休眠:10 s) 监控器 / supd
link_state(wifi_sta / wan / lte / ap_clients)、lte_rssi、sf_queue_depth enum、dBm、count TELEM 10 s connmand、cloudd
gnss_fix、gnss_sats、anchor_state enum、count、enum TELEM 5 s(Hub 4G) gnssd
bus_load_ybo、bus_err_ybo、bus_err_n2k、bus_err_j1939、term_state ×3 %、counts、bool TELEM 10 s SocketCAN 统计、GPIO
node_count、nodes_lost count 变化时 DIAG ybo-cand 节点表
storage_health、storage_free、rtc_invalid %、GB、bool TELEM 60 s eMMC EXT_CSD、RTC 标志
config_version、config_hash、ota_state、sbom_id id、hash、enum、id 变化时 DIAG deployd、otad
步骤 方法 限值
ICT / AOI 载板测试点飞针;SOM 由厂商测试 开路/短路为零;EDLC、电解电容极性
上电序列 台式电源 12 V,治具测量 5V_AON、3V3_AON、VBUS_10、3V3_SOM、5V_SYS、3V8_LTE 各 ±3 %;12 V 下休眠电流 ≤ 1 mA (t)(规则 ≤ 5 mA)
输入包络 8 V 与 32 V 扫描,反接 −32 V 60 s 8 V 下不复位;反接无损坏
超级电容 充至 10 V,治具在 4 W 负载下切断 DC 保持时间 ≥ 5 s (t);LTC3350 测得容量每节等效 ≥ 8 F (t)
监控器与看门狗 治具阻断 WDI 3 个窗口内 SOM 复位;复位期间无 CAN 帧发出(总线监视)
CAN 端口 YBO-CAN 以 500 kbit/s Classical CAN 回环,N2K 250 kbit/s,J1939 250/500 kbit/s;终端电阻 DIP 两个位置;休眠中由治具发出唤醒图样 60 s 零错误;终端检测匹配;唤醒至启动 ≤ 25 s (t)
CAN 拓扑测试 治具以 40 m (t) 电缆模型模拟 YBO-CAN 上 3 个节点 HB/ACK/STATE 生命周期通过;SIC 振铃裕量按 X01 一致性清单
隔离 J1939 侧对 Hub GND 2.5 kVrms 60 s (t)(低于 5 kVrms 额定值) 漏电流 < 1 mA
以太网、USB、RS-485 iperf 两端口 ≥ 900 Mbit/s (t);U 盘枚举 + 1 A 限流跳脱;Modbus 回环 通过
无线 SMA 上 Wi-Fi/BLE 传导功率与 EVM;LTE(4G)各频段传导功率,测试网络上 SIM/eSIM 注册;模拟器 GNSS 冷启动 ≤ 60 s (t) 在模块规格内;EMC 预扫挂钩:DVT 阶段屏蔽室辐射预扫 TP,传导 CAN/RS-485 抗扰按 P03-mate.md §9.3
配置写入 熔断 SRK 哈希,启用 AHAB 封闭模式,在 ELE 内生成设备身份,签发证书,写入 Hub UID 与 128 位设备密钥,记录到工厂数据库 被拒绝的(未签名)镜像的签名验证证明封闭状态
校准 供电 V/I 监测偏移/增益对照治具基准;RTC 微调;板温偏移 V ±0.1 V,I ±10 mA(P03-mate.md §2.2)
最终 完整镜像,配置 manifest 工厂版本,标签(无线变体、目的地允许列表),记录 SBOM id 标签与 SKU 及无线配置一致
模块 主要条目(器件类别) 数量 成本等级 采购风险
SOM VAR-SOM-MX93(或 Compulab UCM-iMX93),工业级,1–2 GB / 8–16 GB 1 A 中——两家供应商,供货至 2038(§2)
输入保护 保险丝、TVS、LM74700-Q1 + N-FET、共模扼流圈、大容量电容 1 套 B 低
常供电 LMR38020、LDO、S32K116、PCF85263A + 电池座、传感器 1 套 B 低
主电源 LM5143-Q1 + 4 颗 FET + 2 颗电感、TPS62130 ×2、P-FET 开关 1 套 A 低
超级电容级 LTC3350、4 × 10 F EDLC、电感、采样电阻 1 套 A 中——EDLC 温度等级
CAN TJA1463 ×2、MCP2518FD、ISO1042、隔离 1 W 模块、TVS、扼流圈、DIP 开关 1 套 A 低
RS-485 THVD1450、TVS、DIP 1 套 C 低
以太网 DP83867IR、2 × 带变压器 RJ45、LDO 1 套 B 低
USB / LTE / GNSS TPS2553、USB-A、LTE 模块(4G)、SIM/eSIM、MAX-M10S、SAW、偏置器 1 套 A(4G)/ C(Hub) 中——区域 LTE 变体
RF SMA ×1/×3/×4、u.FL 跳线、内部分集走线 1 套 B 低
插件 12 针排针、负载开关、铜柱 1 套 C 低
机械 压铸外壳 + 导热垫或 PC 外壳、密封垫、密封连接器、纽扣电池 1 套 A 中——模具
决策 建议 理由 冻结门槛
SOM 供应商 Variscite VAR-SOM-MX93(工业级) 2 路 GbE 且其一为板载 PHY,已认证 Wi-Fi 6/BLE 5.4,单 3.3 V 供电,功耗数据有文档;Compulab 保留为第二货源 M3(P03-mate.md §10 硬件 13)
PVT:SOM 还是芯片直贴 PVT 阶段继续用 SOM;仅在年产量超过 3 k 台 (t) 时转芯片直贴 SOM 价格 $34–59 对比芯片直贴无线的 NRE 与 RED 重新取证 M8
WAN PHY DP83867IR 8 kV ESD,−40…+85 °C,1588;若价格占优则用 KSZ9131 替代 M8
第三路 CAN 控制器 SPI 上的 MCP2518FD(后备:P03-mate.md §4 多路复用器,届时 N2K 与 J1939 互斥) FR-14 需要 YBO-CAN + N2K + J1939 并发;i.MX93 只有 2 路 FlexCAN M3;Level-1 框图经 PMA 更新(规格 §10 硬件 14)
监控器 3V3_AON 上的 S32K116(替代方案:无 MCU——TJA1463 INH 驱动 LM5143 EN,TPS3430 窗口看门狗 1.6–6.5 V,10 µA——TI) 休眠期间维持 HB、唤醒过滤、冲刷时序、脱离 SOM 的 LTC3350 遥测;代价是增加一份 MCU 固件 M3
中间轨 10 V (t)(而非 5 V) 4 节电容堆充电、冷启动直通、TPS62130 最大 17 V EVT
超级电容堆 4 × 10 F / 2.7 V,2.5 V/节,高温 2.3 V/节 EOL 时 3× 能量裕量;若冲刷 ≤ 3 W 则 5 F 降本 DVT
外壳 带 SOM 导热垫的压铸外壳 +70 °C 下热裕量 ≈ 15 K(§7);PC 仅在降额下可用 M3 / DVT 热测试(P03-mate.md §10 硬件 7)
插件排针 2×6 2.0 mm,引脚映射见 §5,ID 电阻梯,u.FL 直通 供应商中立,载板无射频 M8(§6 第 9 项)
LTE 占位 EG25-G / EC25 Cat-4 LGA 占位,若模块供应商确认兼容则在同一外形族中提供 Cat-1 替代(未核实) 一块载板覆盖 §6 第 7 项的两种结果 M3
LTE 分集天线 内部 PCB 走线 (t) Level-1 规定最多 3 个 SMA DVT RF 预扫
YBO-CAN 端口 V+ v1 中 Hub 不输出 总线供电方案归 X01/P01;定制载板上可增加带保险丝的高边电源 X01 冻结
N2K NET-C 接地 与 Hub GND 连接,安装指南注明 Level-1 非隔离端口;地环路风险已记录 DVT
CAN 终端电阻 带 GPIO 检测的 DIP 开关 安装人员可见,无软件失效模式 EVT
USB-A 限流 1 A (t) SSD 浪涌 vs P03-mate.md §2.2 1 A EVT
日期 版本 变更 记录
2026-08-28 R0.1 初始 Level-2 设计附录:SOM 载板架构、含休眠与保持时间核算的电源树、引脚预算与引脚定义、电路模块、热降额、软件与安全架构、状态机、诊断、EOL 测试、BOM 骨架、决策 PLAN-029
2026-09-22 R0.2 新增 §2 平台与选型(自规格 R0.2 §3.7 原样移入,补 MCP2518FD 与 S32K116 行);原 §2–§12 顺延为 §3–§13;YBO-CAN 改为 X01 的 Classical CAN 500 kbit/s;规格章节引用改到 R0.3 编号;关系行与变更记录按文档规范 任务 20260922-0746