P05 · YBO Switch —— 供应商交付公共条款
- 产品入口：P05-switch.md
- 适用产品：Air 指南、Key 指南、Air Hub 指南引用本文；三份产品指南只写产品特有条款
本文是 Switch 产品线三份供应商指南的公共部分：标记含义、责任边界、工厂流程、设计关口与报价格式。任何一份产品指南与本文冲突时，供应商提交偏差单，由 YBO 更新受控版本，不自行选择较宽松条款。需求正文一律以各产品的规格（Level 1）为准，本文与产品指南都不复述数值。
1. 用途与标记
章节标题：“1. 用途与标记”产品指南用于供应商询价、设计任务书、方案评审及 EVT 开发输入；不是量产放行单。规格定义产品行为和指标，设计附录给出推荐实现，指南管理验收、制造与报价。
| 标记 | 含义 | 供应商处理方式 |
|---|---|---|
| 必须 | 本项目确定的设计要求 | 逐项响应；不满足须列为偏差，不能默认删除 |
| 目标 | 要设计实现、尚无样机证据的指标 | 报价包含验证；不可当作已通过测试或上市承诺 |
| 推荐 | 本版询价与设计的参考方案 | 可提出等效替代，附成本、风险、软件及验证差异 |
| 待冻结 | 需要工程结果或 YBO 决策的具体项 | 指定负责人、截止关口和交付证据；未关闭不得越过该关口 |
数据手册能力不等于整机性能、现货或目的地认证。供应商回复完整订货号、封装、硅版本、数据手册/勘误版本、授权渠道、交期、MOQ、单价和生命周期证据。
2. 责任边界
章节标题：“2. 责任边界”| 工作包 | 设计公司必须交付 | 代工厂必须交付 | YBO 提供/批准 |
|---|---|---|---|
| 系统与接口 | 需求响应、接口控制文件 ICD、状态机、预算、风险与偏差表 | 可制造性/可测试性意见 | 绑定规则、Core 接口、使用场景、规格偏差 |
| 电子（含射频） | 原理图、PCB、BOM/AVL、计算与联调/射频调试报告 | 物料追溯、采购替代申请、装配工艺 | 选型及成本基线、关键料替代 |
| 结构/外观 | 原生 CAD、STEP、二维公差图、密封与可维护性设计 | 模具、试模/尺寸报告、装配 SOP | 面板、图例、连接器、开孔金样 |
| 固件/工具 | 完整源码、可重复构建、引导程序、测试固件、烧录及升级工具 | 受控烧录、EOL 测试、序列号与版本记录 | 签名政策、密钥权限、版本发布 |
| 验证 | DVP&R、原始数据、问题闭环、测试治具设计 | 试产、良率、测试记录及校准 | 测试计划、偏差接受及阶段签署 |
所有源文件、固件源码、制造文件、治具源码/图纸、量产测试程序及使用权须列入合同。第三方 SDK/模组/协议栈的授权、再分发限制与持续维护责任分别列明。
替代料须满足电气/温度、封装和布局、固件/驱动、射频或 CAN/EMC 证据、功耗、可采购性六项比较。晶振、TVS、连接器、密封材料、LED、天线、无线模组与电池座均属受控关键料；没有书面 ECN 批准不得生产替换，禁止仅以“参数接近”声明等效。裸芯片/模组均需带壳测试；不得把模块认证当整机合格。
3. 工厂流程与安全交付
章节标题：“3. 工厂流程与安全交付”工厂流程：板级电测 → 烧录受控固件 → 设备身份注入/生成 → EOL 功能测试 → 量产调试锁定 → 最终身份/安全状态复核 → 标签/装配 → 包装。若锁定顺序受芯片约束，可调整但须证明最终出货状态。测试凭据与产品凭据隔离，测试配置与测试配对在出货前清除，禁止整批共用长期控制密钥。
固件签名私钥留在 YBO 控制的签名系统，不进入代工烧录包。工厂使用已签名镜像和受限配置工具，最终出货检查调试保护状态。维修流程不能以导出长期密钥作为常规步骤。
EOL 记录至少包含 SN、型号/地区、PCB/装配版本、固件哈希、配置版本、关键料批次、工位/治具/程序版本、时间、测量值及单位、上下限、结果、返修链路。密钥只记录 ID/指纹和注入结果，不记录明文。测试限值版本化；返修须重跑受影响项目和最终 EOL。建议节拍目标 ≤60 s/台；若安全注入或通信测试超时，供方单列工位/并行治具方案，不能删测试凑节拍。
量产验收按每台测试与批准的抽样计划执行。首批 30 台用于暴露工艺问题，不足以证明全生命周期可靠性；良率和抽样接收值由 D3 基于失效分析冻结。关键安全失败、重复 SN/密钥、错误固件或未关闭严重设计缺陷不得特采出货。
4. 设计关口 D0–D4
章节标题：“4. 设计关口 D0–D4”| 关口 | 必须完成的交付 | 放行条件 |
|---|---|---|
| D0 方案冻结 | 需求逐项响应、系统框图、方案对比、固件资源估算、成本/排期 | YBO 批准芯片平台与首发范围；未通过仅允许原型验证，不投正式 PCB/模具 |
| D1 设计冻结 / EVT 投板 | 原理图/PCB 审查、完整 BOM/AVL、引脚/线束 ICD、结构堆叠、公差图、预算、DVP&R、DFM/DFT | 所有与投板有关的 TBD 关闭；元件工作范围与接口无冲突；YBO 批准 EVT 文件 |
| D2 EVT 通过 / DVT 启动 | EVT 样机、原始数据、问题清单、关键功能证据、修订设计 | 关键功能与预算有证据；开模/结构定型须单独确认金样 |
| D3 DVT 通过 / PVT 启动 | 最终外壳测试、环境/EMC/RF 报告、固件发布候选、生产治具和 SOP、包装/标签样 | 严重缺陷关闭；逐 SKU 合规证据计划满足阶段要求；抽样/良率和维修策略批准 |
| D4 PVT / 量产放行 | 试产报告、良率/失效分析、冻结制造包、追溯/EOL 导出、金样、签署偏差 | YBO 签署量产版本；此后设计/料件/工艺变更走 ECN 和必要重验 |
各产品指南在 §6 补充该产品在 D0 必须演示的内容。EMC、射频与目标市场合规由合格实验室按批准计划执行，报告关联最终外壳、硬件、固件、线束与地区配置；目的地、标准版本、测试与标签见 COMPLIANCE-MATRIX，指南不新增未经核实的认证声明。
5. 报价格式与交付清单
章节标题：“5. 报价格式与交付清单”每个型号分别按 100 / 500 / 1000 / 5000 台阶梯报价；这些是询价数量，不是采购承诺。列币种、税、贸易条款、有效期、MOQ、交期、质保、返修/备品和交付地。分别列出电子 BOM、PCB/SMT、结构/面膜/图例、装配、测试/烧录/安全注入、包装、损耗；NRE 中单列电子/射频、固件/工具、结构/模具、治具、样机、测试与认证、文档/IP 交付。扩展项只能作为独立选项。旧商业 BOM 区间是历史估算，不是新架构的已核成本。
需求响应模板：ID | 满足/偏差/待验证 | 实现与器件 | 设计文件位置 | 测试/证据 | 风险与待决项 | 一次性费用 | 单台增量 | 负责人/日期。
最终交付清单：原生 EDA/CAD 和库、Gerber/钻孔/贴片/装配图、BOM/AVL/替代审批、引脚/线束 ICD、源码及锁定依赖/工具链、构建与签名操作说明、发布镜像/哈希、配置 schema、测试向量/原始记录、DVP&R、生产治具及测试软件、SOP、金样/限度样、标签/包装、安装/维护/维修指南、合规资料及签署偏差。只有 PDF、截图或不可复现的固件包不构成完整交付。
6. 变更记录
章节标题：“6. 变更记录”| 日期 | 版本 | 变更 | 记录 |
|---|---|---|---|
| 2026-09-22 | R0.1 | 建立文件：把原 Air 规格 §7 与 Key 指南 §1、§2、§10–§12 的公共条款收为一份 | 任务 20260921-1700 |