P05 · Air Hub 平台评估 —— 平台、CAN 与射频组合
- Level-1 规格：P05-air-hub.md
- 设计附录：P05-air-hub-design.md
- 依据：原厂数据手册与产品页（归档于仓库
refs/datasheets/air-hub/，不随网站发布）、新唐官方商城、LCSC 在售价格（经 jlcsearch 查询）、亿佰特与飞凌产品页，数据日期 2026-09-27。价格是分销零售价或厂家目录价并注明数量档，不是量产代理价；多项库存只有个位数
本文是评估，不是选型决定。它为规格 §2 的平台组合提供器件数据与 BOM；规格只在待决项 AIR-O-03、AIR-O-12 引用本文。2026-09-29 规格按 $59 入门价位选定 AH-19（Air Hub）与 AH-20（Air Hub Pro），Air Hub LR 撤销；§7.2 与 §8.4 为此补充，其余内容保留为评估记录。2026-10-06 AH-19 的平台改为 SSD2351 邮票孔核心板（§4、§8.5），本页 §8.4 的 Air Hub 一列随之成为历史记录。2.4 GHz 与 sub-GHz 射频器件的详细对比仍在工业级 Linux 与单射频评估 §4、§5，自有 LoRa 星型网络见 LoRa 星型网络与 LoRaWAN。
1. 评估目的与前提
章节标题：“1. 评估目的与前提”2026-09-27 的四个新输入：
- 出多种组合：规格不再只写一个参考平台，改为平台、CAN 来源与射频三条轴，再列出覆盖各成本档的命名组合。
- 器件温度可放宽到约 −20…+80 °C（低于家族规则的 −25 °C 下限时按决策记录偏差）。
- 不再要求 SoC 原生 CAN：CAN 控制器可以由 SPI 外挂芯片或底板上的 ESP32-C6 提供。
- 主机软件计划全部用 Rust 实现：不再依赖 Node.js（zigbee2mqtt、matter.js），因此 ARMv5 与 64–128 MB 内存的平台不再因主机软件被排除。
2. 平台候选（H 轴）
章节标题：“2. 平台候选（H 轴）”| ID | SoC | CPU | 内存 | 封装 | CAN | 以太网 | 器件温度 | 价格 | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| H1 / H2 | SigmaStar SSD202D | 2×A7 1.2 GHz | 128 MB DDR3 封装内 | QFN128 | 无 | 1 路内置 10/100 PHY + 1 路 RMII | −20…+85 °C | 未取得分销价 | 数据手册 V0.4、产品简介 |
| H3 | Rockchip RV1103G1 | A7 + RISC-V MCU | 64 MB DDR2 封装内 | QFN88 | 无 | 10/100 MAC + PHY | −20…+85 °C | $6.85 | 数据手册 V1.5 |
| H4 / H5 | Rockchip RV1106G3 | A7 1.2 GHz + RISC-V MCU | 256 MB DDR3L 封装内 | QFN128 | 无 | 10/100 MAC + PHY | −20…+85 °C | $8.12 | 数据手册 V1.9 |
| H6 | Rockchip RK3506G2 | 3×A7 + M0 | 128 MB DDR3L 封装内 | QFN128 | 2×CAN | 2×RMII，外挂 PHY | −20…+80 °C | $13.48 @100 | 2026-09-25 评估 §2 |
| H7 | 全志 T113-S3 | 2×A7 1.2 GHz | 128 MB DDR3 封装内 | eLQFP128 | 2×CAN | 1×EMAC，外挂 PHY | −25…+75 °C | $22.28 | 同上 |
| H8 | 全志 T113-S4（亿佰特 ECK31 核心板） | 2×A7 1.2 GHz | 256 MB DDR3 封装内 + 256 MB NAND | 邮票孔 116 pin | 2×CAN | 千兆 MAC | 芯片待核实；核心板标称 −25…+85 °C | 核心板 $21.29（LCSC） | ECK31-T13SA2MN2M |
| H9 | 新唐 NUC980DK63YC | ARM926 300 MHz | 64 MB DDR2 封装内 | LQFP128 | 4×CAN 2.0 | 2×RMII，外挂 PHY | −40…+85 °C | $9.08 @1–99，$8.47 @500 | 产品页 |
| H10 | ST STM32MP135 | A7 1 GHz | 外挂 DDR3L | LFBGA289 等 | 2×FDCAN | 2×MAC，外挂 PHY | 按型号后缀 | LCSC $8.08–11.60 | LCSC 列表 |
| H11 | 全志 T113-i（核心板） | 2×A7 1.2 GHz + C906 | 256 MB + 256 MB NAND | 邮票孔 | 2×CAN | 1×EMAC，外挂 PHY | −40…+85 °C | 飞凌 FET113i-S 88 元；亿佰特 ECK30-T13IA2MN2M-I LCSC $19.06 | 2026-09-25 评估 §3 |
| H12 | Rockchip RK3506J（核心板） | 3×A7 + M0 | 256 / 512 MB + NAND 或 eMMC | 板对板或邮票孔 | 2×CAN-FD | 2×RMII，外挂 PHY | −40…+85 °C | FET3506J-S 88 元；FET3506J-C ≤138 元 | 同上 |
| H13 | Rockchip RK3506J（芯片直贴） | 同上 | 外挂工业级 DDR3L | FBGA333 | 2×CAN-FD | 同上 | −40…+85 °C | SoC + 256 MB DDR3L 约 $14–20 | 同上 |
| H14 | 新唐 MA35D1（MA35D16AJ87C） | 2×A35 800 MHz + M4 | 封装内 DDR，系列最高 512 MB | BGA312 | CAN-FD，路数待核实 | 千兆 GMAC，外挂 PHY | −40…+85 °C（该型号） | $29.25 @1–99，$27.30 @500 | 系列页 |
-
NUC980 的 128 MB 型号已停产：NUC980Dx71Yx 系列（如 NUC980DK71YC，128 MB）被标为不推荐新设计，最后订货日 2026-07-31，官方替代为 NUC990DK73YC（规格未核实）。H9 按 64 MB 的 NUC980DK63YC 计，其生命周期状态也须向新唐书面确认。
-
SSD202D 资料是公开的：数据手册 V0.4 与产品简介可直接下载，社区另有主线内核移植（linux-chenxing）。2026-09-25 以前设计附录把"原厂资料缺失"列为否决理由之一，这一条不成立，已更正。SSD202D 只有 1 个通用 SPI 主口（另有专用于启动 Flash 的 PM SPI）和 1 路 SDIO 2.0：H2 的 MCP2518FD 占 SPI，ESP32-C6 走 SDIO。
-
RK3506 家族的三个型号（数据手册均为 Rev 1.1，2025-04，已归档）：同一颗三核 A7 + M0，2×CAN、2×RMII，区别在内存、封装与温度。
- RK3506G2：QFN128（12.3×12.3 mm，引脚间距 0.35 mm），封装内 128 MB DDR3L；引脚少，部分外设裁剪；TA −20…+80 °C。即 H6。
- RK3506B：FBGA333L，外挂 DDR2 / DDR3 / DDR3L，外设全部引出；TA −20…+80 °C，原厂订货信息标为音频应用处理器；LCSC $4.96（库存 1）。
- RK3506J：与 RK3506B 同为 FBGA333L（J 版手册的丝印示意即为"RK3506B"），工业级 TA −40…+85 °C，A7 最高 1.2 GHz；LCSC 起价 $4.12。即 H12 / H13。
RK3506B 不单列组合：温度等级与 RK3506G2 相同，却要 BGA 与 DDR 布线，而 −20 °C 下外挂 DDR 仍须用工业级颗粒；其 LCSC 价格还高于 RK3506J。需要外挂内存时直接用 RK3506J，需要免 DDR 布线的 QFN 方案时用 RK3506G2。
-
外挂 DDR 的平台放宽温度不省钱：商业级 DDR3L 下限是 0 °C，−20 °C 仍须工业级颗粒；温度放宽的收益只在封装内 DDR 的 SoC 上。
-
不列入：SSD201（64 MB，与 SSD202D 同系列，内存更小）、F1C200s / F133（64 MB，无 CAN，ARMv5 或 RISC-V 且无以太网 PHY）、SAM9X60D5M（封装内 64 MB 但为 BGA，LCSC $15.69，贵于 NUC980）、RK3562J / RK3568J / T536 等四核（对单功能过大）。
3. CAN 来源（C 轴）
章节标题：“3. CAN 来源（C 轴）”| 来源 | 适用平台 | 器件与价格 | Linux 侧 | 主要约束 |
|---|---|---|---|---|
| 原生 | H6–H14 | 0 | 主线或 BSP 的 SocketCAN | 无 |
| SPI 外挂 | H2、H5（任何无原生 CAN 的平台） | MCP2518FD：$1.33（SOIC-14）–$1.75（DFN），E 档 −40…+125 °C；备选 MCP2515 $0.65–1.23 | 主线 mcp251xfd / mcp251x SocketCAN 驱动 |
占一个 SPI 与一根中断线；500 kbit/s 满负荷下的中断延迟与接收溢出须实测 |
| ESP32-C6 TWAI | H1、H3、H4 | 0：底板上的 ESP32-C6 有 2 个 TWAI 控制器（CAN 2.0，ISO 11898-1），新版 ESP-IDF 才支持第二路（ESP-IDF TWAI、#11383） | 自定义内部通道，与 ESP-Hosted 的网络 / HCI 通道并行；不是 SocketCAN | 见下 |
用 ESP32-C6 兼作 CAN 的三个后果，规格须用需求约束而不是隐藏：
- 联网芯片上了控制总线：C6 同时承担 Wi-Fi，其协议栈被攻破即可直接向 YBO CAN 发帧，绕过 Linux 的授权判断。约束：C6 只发送 Linux 经认证内部通道下发的帧（逐帧序号与完整性校验），C6 固件不含任何由网络侧直接生成 CAN 帧的路径，镜像签名与版本纳入
SEC-05。 - 单点：C6 复位、崩溃或 OTA 期间本地 CAN 控制中断，推翻了"C6 复位只影响 Wi-Fi 上行"的原结论（设计附录 §7）。约束：中断时长上限、Linux 有界复位 C6、中断期间 Air / Key 侧显示未知。
- 实时性：CAN 帧与 Wi-Fi 流量共用同一条 SDIO / SPI 链路，Wi-Fi 满负荷下的 CAN 时延须实测并设上限。
价差只有 MCP2518FD 的 $1.3–1.8；H1 / H3 / H4 的意义在于最低 BOM 与更少器件，而不是功能。
4. 核心板
章节标题：“4. 核心板”| 核心板 | 主控 | 内存 / 存储 | 温度 | 形态 | 价格 | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 飞凌 FET113i-S | T113-i | 256 MB + 256 MB；512 MB + 8 GB | −40…+85 °C | 邮票孔 | 88 元 / 138 元（含税） | 飞凌资讯 |
| 飞凌 FET3506J-S | RK3506J | 256 / 512 MB DDR3；256 MB NAND 或 8 GB eMMC | 厂家资讯称工业级，产品页未列温度 | 44×35 mm 邮票孔，146 pin，1 mm 间距 | 88 元 | FET3506J-S、产品页（2026-09-29） |
| 万象奥科 HD-RK3506J-256F256LI / -512F8GLI | RK3506J | 256 MB DDR3L + 256 MB NAND；512 MB + 8 GB eMMC；另有 -CN 国产化版 | −40…+85 °C | 35×35 mm 邮票孔，128 pin，1 mm 间距；5 V 单电源输入，板载 3.3 V / 1.8 V 各 200 mA 输出；板载 RJGT102 加密芯片；RK3506G / B / J 三版引脚兼容；eMMC 版不开放 SDMMC，NAND 版不开放 FSPI | 未公开 | 产品页（2026-09-29） |
| 万象奥科 HD-RK3506G-128F256LW | RK3506G | 128 MB 封装内 + 256 MB NAND | −20…+80 °C（核心板数据手册；早先网页写 +70 °C） | 同上 | 未公开（LCSC 与网上未查到，2026-10-12） | 同上；2026-10-12 选为 Air Hub 的核心板，2026-10-14 定为唯一型号 |
| 飞凌 FET3506J-C | RK3506J | 256 MB / 512 MB DDR3 或 1 GB LPDDR4；256 MB NAND 或 8 GB eMMC | −40…+85 °C | 40×29 mm，2×80 pin 板对板 | 批量含税 ≤138 元 | 产品页 |
| 米尔 MYC-YR3506J | RK3506J 1.2 GHz | 256 MB + 256 MB NAND；512 MB + 8 GB | −40…+85 °C | 37×39 mm 邮票孔 | $28 / $56 | 米尔价格表 |
| 亿佰特 ECK30-T13IA2MN2M-I | T113-i | 256 MB + 256 MB NAND | 工业级 | 45×35 mm 邮票孔，2×CAN 引出 | LCSC $19.06（库存 1） | 产品页 |
| 亿佰特 ECK30-T13IC2N2-I | T113-i | 256 MB + 256 MB NAND | −40…+85 °C | 46×36 mm 板对板；产品页未列 CAN | LCSC $20.38；官方海外店 $56.90 | 产品页 |
| 亿佰特 ECK41-E1N2-N | RK3506G | 128 MB + 256 MB NAND | −25…+85 °C | 29×25 mm 邮票孔 + LGA，2×CAN | 未标价 | 产品页 |
| 亿佰特 ECK31-T13SA2MN2M | T113-S4 | 256 MB + 256 MB NAND | −25…+85 °C | 35×29 mm 邮票孔，2×CAN | LCSC $21.29 | 产品页 |
| 亿佰特 ECK10-135D5E8-C | STM32MP135 | 512 MB + 8 GB | 0…70 °C | 金手指 | 未标价 | 产品页；商业级，不列入 |
| 明远智睿 MYZR-SSD2351-CB112 | SSD2351D / SSD2351Q（四核 Cortex-A35） | 封装内 128 / 256 MB DDR3 + 128 / 256 / 512 MB SPI NAND | −20…+70 °C（厂家实测） | 26×26 mm 邮票孔，112 pin；3.3 V 单电源；引出 RMII、SDIO、2×USB 2.0、带流控的 FUART、无 CAN；Linux 6.1 | 128 MB 版 48 元含税（厂家宣传口径） | 在线手册（2026-10-06） |
| Luckfox Core1106 | RV1106 | 随 SoC | — | 核心板 | 未取得 | 介绍；Luckfox Pico 系列开发板可作 Rust 原型 |
2026-10-14 起核心板定为万象奥科两款：Air Hub Pro 用 HD-RK3506J-256F256LI，Air Hub 用 HD-RK3506G-128F256LW，底板只按万象奥科的焊盘图设计；本表其他核心板只作评估记录，不再是第二来源。此前 Air Hub Pro 只用邮票孔核心板（规格 H12），飞凌 FET3506J-S、万象奥科 HD-RK3506J 与米尔 MYC-YR3506J 互为来源，板对板的 FET3506J-C 不用。万象奥科产品页写主频 1.5 GHz，同页注明 J 版为 1.2 GHz，按 1.2 GHz 计。
亿佰特是 T113-i 核心板的第二来源：与飞凌 FET113i-S 同一颗 SoC，可缓解核心板单一来源风险，但零售价不低于飞凌 88 元档。
5. 温度与热余量
章节标题：“5. 温度与热余量”- 家族规则（PRODUCT-PLAN §1）为 −25…+70 °C 工作；Air Hub 的环境目标为舱内 −20…+60 °C（
GW-05）。 - 下限 −20 °C 的平台（H1–H6）满足 Air Hub 自身的环境目标，但低于家族规则的 −25 °C，须记录偏差；冬季断电存放按存储温度判定（RV1106 −40…+125 °C），与工作温度分开写。
- 上限：密闭舱按 60 °C 环境设计（设计附录 §4），外壳内温升按 10–15 °C 估算即 70–75 °C。+85 °C 的器件（SSD202D、RV1103、RV1106）余量 10–15 °C；RK3506G2 的 +80 °C 余量 5–10 °C；T113-S3 的 +75 °C 余量 0–5 °C，H7 须以热测试证明。Rockchip 与 SigmaStar 的温度指环境温度（数据手册
TA），仍须以整机热测试为准。
6. Rust 主机软件的影响
章节标题：“6. Rust 主机软件的影响”- ARMv5（NUC980）：Rust 目标
armv5te-unknown-linux-gnueabi为 tier 2，有标准库、官方不跑测试；无浮点单元，Matter 配网的 ECC 运算依赖 NUC980 的加密加速器，须原型实测。 - RV1103 / RV1106 的官方 SDK 用 uClibc 工具链（Rust 对应目标为 tier 3）；建议以
armv7-unknown-linux-musleabihf（tier 2）静态链接，不依赖 SDK 的 libc。 - 64–128 MB 平台：BlueZ 或 ot-br-posix 加 Rust 服务的内存须原型实测；不能再运行 Node.js 栈。Zigbee 主机须自研（EZSP 或 ZNP），Rust 生态目前不成熟。
- LoRaWAN 网络服务器：ChirpStack 本身是 Rust，较新版本支持 SQLite；其版本、Redis 依赖与内存占用未核实。规格中"本机运行网络服务器需 ≥512 MB"的门槛应在
AIR-O-12按实测重算。
7. 射频选项（R、L 轴）
章节标题：“7. 射频选项（R、L 轴）”器件对比见 2026-09-25 评估 §4、§5；本页只列组合用的 ID 与成本。成本含晶振、匹配与天线，1k 量级。
| ID | Air Hub 功能射频 | 固件 | 成本（USD） |
|---|---|---|---|
| R0 | 不加：上行用的 ESP32-C6 兼做 BLE（可选 802.15.4），BLE 经 ESP-Hosted 的 HCI 交给 BlueZ | BLE、Thread RCP；Zigbee 主机不成熟 | 0 |
| R1 | EFR32MG21（+20 dBm） | BLE / Zigbee / Thread | 3.9–4.8 |
| R2 | EFR32MG24 | BLE / Zigbee / Thread | 9.2–10.1 |
| R3 | CC2674P10（E72 模组） | BLE / Zigbee / Thread | 模组 7.4–7.9；芯片直贴约 11.8–12.7 |
| R4 | CC2652P7 | BLE / Zigbee / Thread，Zigbee 为主 | 3.8–4.7 |
| R5 | nRF54L15（可加前端 nRF21540） | BLE / Zigbee / Thread（Zigbee 为 ZBOSS NCP） | 3.9–4.5（无前端）；加 nRF21540 6.3–7.4。nRF54L15 LCSC 未收录，按 nRF54L10 $3.43 作下限估 |
| R6 | nRF52840 | BLE / Thread | 4.2–5.1 |
| R7 | CC2755R10 | BLE / Thread | 5.8–6.7 |
| R8 | 第二颗 ESP32-C6 | BLE / Thread；Zigbee 弱 | 3.4–4.3 |
| ID | Air Hub LR sub-GHz | 成本（USD，含天线） |
|---|---|---|
| L1 | SX1302 + 2×SX1250 LoRaWAN 集中器 + CMT2300A OOK，两路 SMA | 15.9–27.3 |
| L2 | SX1303 + 2×SX1250 + CMT2300A（SX1303 比 SX1302 贵约 $1.9） | 17.8–29.2 |
| L3 | Corecell 集中器模组 + CMT2300A | 未取得价格 |
| L4 | SX1262 自有星型网 + CMT2300A，两路 SMA | 7.0–11.3 |
| L5 | LLCC68 自有星型网 + CMT2300A | 6.4–10.6 |
| L6 | SX1276 单芯片分时收 LoRa 与 433 OOK，一路 SMA | 5.6–8.1 |
| L7 | SX1262 星型网 + CC1101 或 Si4463 OOK | 7.1–11.4 |
L6 同一时间只能收一种调制，两个频段也不能同时匹配：只有 LoRa 与 OOK 同在 433 MHz、且接受分时接收时才可用，这与 GW-04 的"两路常收"相冲突，须按偏差处理。L 轴随 Air Hub LR 于 2026-09-29 撤销。
| ID | 433 MHz 链路（两个产品，2026-09-29） | 成本（USD，含天线） |
|---|---|---|
| O1 | CMT2300A（$0.87 @1k）+ 26 MHz 晶振、匹配、SMA 座（$0.26–0.34）与 433 MHz 鞭状天线（$0.53–0.63，LCSC 2026-09-29） | 1.9–2.2 |
7.1 集线器侧的 EFR32MG21 与 nRF54L15
章节标题：“7.1 集线器侧的 EFR32MG21 与 nRF54L15”Air 用 nRF54L15、Air Hub 用 EFR32MG21 看似反了：两者的取舍依据不同。Air 由一颗 CR2450 供电，睡眠电流与射频峰值决定选型；Air Hub 常供电，决定选型的是发射功率、Zigbee 主机生态与成本。
| EFR32MG21（R1） | nRF54L15（R5） | 来源 | |
|---|---|---|---|
| 最大发射功率 | +20 dBm（A020 型号） | QFN +7 dBm、CSP +8 dBm；加 nRF21540 前端可到 +20 dBm | 两份数据手册 |
| 收 / 发电流（常供电，不是约束） | 8.8 / 9.9 mA（0 dBm） | 3.2 / 5.0 mA（0 dBm） | 同上 |
| Flash / RAM | 1 MB / 96 KB | 1.5 MB / 256 KB | 同上 |
| Zigbee 协调器固件 | EmberZNet NCP | Zigbee R23 附加包的 NCP 示例；附加包自 v1.0.0（2025-07-07）为量产级，v1.4.0（2026-08-04）含 ZBOSS R23 v4.2.2.5 | ncs-zigbee 发布 |
| Zigbee 认证 | EmberZNet 平台认证 | CSA Zigbee R23 平台证书 ZIG25035ZCP27505-24（2025-12-10） | CSA 记录 |
| 主机协议与参考实现 | EZSP：原厂文档齐全，开源主机多（bellows、zigbee-herdsman 的 ember 驱动），Home Assistant Connect ZBT-1 等大量部署 | ZBOSS NCP：原厂 ZBOSS NCP Host 包 v3.7.0（C，参考平台为 64 位 Ubuntu）；开源主机 zigpy-zboss 与 zigbee2mqtt 的 ZBOSS 适配器仍为实验性，未列 nRF54L15 | zigbee2mqtt ZBOSS |
| BLE 中央 | 好 | 最好；与 Air 同厂，信道探测等新特性互通 | — |
| Thread RCP | 成熟 | 成熟（NCS 官方 co-processor 示例） | — |
| 工具链 | Simplicity Studio / GSDK，另一条 | 与 Air 同为 nRF Connect SDK / Zephyr | — |
| 射频成本 | 3.9–4.8 | 6.3–7.4（含 nRF21540；无前端 3.9–4.5） | §7 |
- 主机软件改为 Rust 后，两条路都要自己实现主机协议；差别在参考资料：EZSP 有多份开源实现可对照，ZBOSS NCP 主要依赖原厂 C 包，其许可、向 ARM Linux 的移植与协议文档须在 D0 核实。
- nRF54L15 放在 Air Hub 的收益是与 Air 共用一条工具链与一家供应商；代价是多一颗前端（约 $2.3–2.6）和较弱的 Zigbee 主机生态。
- 结论：两者都可作 Zigbee 必备时的 Air Hub 射频（
AIR-O-11）。决定性验证是用 Rust 主机在所选平台上驱动 ZBOSS NCP 协调器，接入 ≥100 个 Zigbee 设备并完成备份 / 恢复与固件升级。
7.2 CC1354P10 与 EFR32FG28（未采用）
章节标题：“7.2 CC1354P10 与 EFR32FG28（未采用）”2026-09-28 为"一颗芯片同时覆盖 2.4 GHz 与 sub-GHz"比较了两颗双频 SoC 的 2.4 GHz 性能。数据来自 TI SWRS267B（2023-12）与 Silicon Labs EFR32FG28 数据手册 Rev 1.1（经 LCSC 镜像取得，Silicon Labs 站点拒绝下载）。
| 2.4 GHz | CC1354P10 | EFR32FG28 |
|---|---|---|
| 协议 | BLE 5.3、Zigbee、Thread、Matter | 只有 BLE |
| BLE PHY | 1M、2M、Coded 125k / 500k | 1M、2M，无 Coded |
| BLE 1M / 2M 灵敏度 | −97 / −92 dBm | −95.6 / −92.7 dBm |
| Coded 125k / 500k | −104 / −100 dBm | — |
| 802.15.4 灵敏度 | −105 dBm | — |
| 最大发射 | 普通 PA +5 dBm；唯一的 +20 dBm PA 输出由板级匹配分给 2.4 GHz 或 sub-GHz，分给 2.4 GHz 时 +20 dBm（101 mA） | +10 dBm PA，典型 11.4 dBm（23.2 mA） |
| 接收电流 | 6.9 mA | 5.2 mA |
| 温度 | −40…+105 °C | −40…+125 °C |
| 价格（LCSC） | VQFN48 $9.97（库存 1）、VQFN64 $13.83 @100 | B312 QFN68 $9.75 @100 |
两颗都只有一个收发器，2.4 GHz 与 sub-GHz 分时工作，不能同时接收。CC1354P10 在 2.4 GHz 上明显优于 EFR32FG28，一度被选为 Air Hub 的第二颗射频；随后因价格被放弃：EFR32MG21（$3.41）+ CMT2300A（$0.87）比 CC1354P10 便宜 $5–9，并且 BLE 与 433 MHz 可同时工作。
8. BOM 估算
章节标题：“8. BOM 估算”1k 量级，USD；来源为本页与 2026-09-25 评估的 LCSC 价格与量级估算，未取得代理报价，不含认证、开模与 NRE。本页按逐项求和，比 2026-09-25 评估页的取整区间略窄。
8.1 底板公共部分
章节标题：“8.1 底板公共部分”| 模块 | 芯片直贴 | 核心板 |
|---|---|---|
| CAN 收发器 TJA1463 | 1.0–1.4 | 1.0–1.4 |
| 输入保护 | 1.2–2.0 | 1.2–2.0 |
| 电源 | 1.8–3.0 | 0.8–1.5 |
| ESP32-C6-MINI-1（Wi-Fi 上行，模组带天线） | 2.9–3.2 | 2.9–3.2 |
| 晶振、USB-C + ESD、LED、按键、阻容 | 1.2–1.8 | 1.0–1.5 |
| PCB 4 层 | 0.9–1.4 | 0.8–1.2 |
| 4 芯防水连接器 | 2.5–6.0 | 2.5–6.0 |
| IP54 外壳、导光、密封、标签 | 2.5–4.5 | 2.5–4.5 |
| SMT、烧录、测试、包装 | 2.5–4.0 | 2.0–3.5 |
| 合计 | 16.5–27.3 | 14.7–24.8 |
当前设计（规格 R1.12）的连接器为外壳侧面的 M8 4 芯面板插座（$1.2–3.0 (估)，接口决策），不用防水连接器；另加 USB-C PD 取电与双路切换约 $2.9。本节与 §8.2–§8.6 是选型时的估算，未按此重算；当前合计见参考板 §6。
8.2 平台部分与平台合计
章节标题：“8.2 平台部分与平台合计”平台部分 = SoC 与内存 + 存储（芯片直贴加 SPI NAND 1.2–2.0）+ 以太网（外挂 PHY + RJ45 1.2–2.0；SoC 内置 PHY 时只有带变压器的 RJ45 0.6–1.0）+ CAN 控制器（MCP2518FD 1.3–1.8）。
| 平台 | 平台部分 | 平台合计（含 §8.1） |
|---|---|---|
| H1 SSD202D + C6-CAN | 1.8–3.0 + SSD202D | 18.3–30.3 + SSD202D |
| H2 SSD202D + MCP2518FD | 3.1–4.8 + SSD202D | 19.6–32.1 + SSD202D |
| H3 RV1103G1 + C6-CAN | 8.7–9.9 | 25.2–37.1 |
| H4 RV1106G3 + C6-CAN | 9.9–11.1 | 26.4–38.4 |
| H5 RV1106G3 + MCP2518FD | 11.2–12.9 | 27.7–40.2 |
| H6 RK3506G2 | 15.9–17.5 | 32.4–44.8 |
| H7 T113-S3 | 24.7–26.3 | 41.2–53.6 |
| H8 T113-S4 核心板（ECK31） | 22.5–23.3 | 37.2–48.1 |
| H9 NUC980DK63YC | 10.9–13.1 | 27.4–40.4 |
| H10 STM32MP135 + 工业级 DDR3L | 22.2–28.0 | 38.7–55.3 |
| H11 T113-i 核心板（FET113i-S 88 元） | 13.6–14.4 | 28.3–39.2 |
| H12 RK3506J 核心板 FET3506J-S / FET3506J-C | 14.1–14.9 / 21.1–21.9 | 28.8–39.7 / 35.8–46.7 |
| H13 RK3506J 芯片直贴 | 16.4–24.0 | 32.9–51.3 |
| H14 MA35D1（MA35D16AJ87C）+ 千兆 PHY | 30.0–33.8 | 46.5–61.0 |
8.3 命名组合合计
章节标题：“8.3 命名组合合计”组合的定义与能力在规格 §2.3；整机 BOM = 平台合计 + 射频成本（§7）。
| 组合 | 平台 + 射频 | 整机 BOM |
|---|---|---|
| AH-01 | H1 + R0 | 18.3–30.3 + SSD202D |
| AH-02 | H1 + R1 | 22.2–35.1 + SSD202D |
| AH-03 | H2 + R1 | 23.5–36.9 + SSD202D |
| AH-04 | H3 + R0 | 25.2–37.1 |
| AH-05 | H4 + R0 | 26.4–38.4 |
| AH-06 | H4 + R1 | 30.3–43.2 |
| AH-07 | H5 + R1 | 31.6–45.0 |
| AH-08 | H6 + R1 | 36.3–49.6 |
| AH-09 | H7 + R4 | 45.0–58.3 |
| AH-10 | H8 + R1 | 41.1–52.9 |
| AH-11 | H9 + R1 | 31.3–45.2 |
| AH-12 | H10 + R1 | 42.6–60.1 |
| AH-13 | H11 + R1 | 32.2–44.0 |
| AH-14 | H12（FET3506J-S）+ R1 | 32.7–44.5 |
| AH-15 | H12（FET3506J-C）+ R3 模组 | 43.2–54.6 |
| AH-16 | H12（FET3506J-C）+ R5 + nRF21540 | 42.1–54.1 |
| AH-17 | H13 + R1 | 36.8–56.1 |
| AH-18 | H14 + R2 | 55.7–71.1 |
| LR-01 | H1 + L6 | 23.9–38.4 + SSD202D |
| LR-02 | H1 + L4 | 25.3–41.6 + SSD202D |
| LR-03 | H2 + L4 | 26.6–43.4 + SSD202D |
| LR-04 | H4 + L4 | 33.4–49.7 |
| LR-05 | H5 + L4 | 34.7–51.5 |
| LR-06 | H5 + L7 | 34.8–51.6 |
| LR-07 | H5 + L1 | 43.6–67.5 |
| LR-08 | H6 + L4 | 39.4–56.1 |
| LR-09 | H9 + L4 | 34.4–51.7 |
| LR-10 | H11 + L1 | 44.2–66.5 |
| LR-11 | H12（FET3506J-C 512 MB）+ L1 | 51.7–74.0 |
| LR-12 | H14 + L2 | 64.3–90.2 |
- 连接器与外壳（5.0–10.5）是所有组合里最大的共同项，平台选择改变的是其余部分。
- 按原建议零售价 $249，各组合的 BOM 都不是瓶颈；2026-09-29 入门价位改为 $59 后成本成为首要约束，见 §8.4。
8.4 选定的两个产品（2026-09-29）
章节标题：“8.4 选定的两个产品（2026-09-29）”落地成本上限按 PRODUCT-PLAN §5 的规则（25%–35% 渠道折扣后保持 YBO 毛利 50%）计算。
| 模块 | Air Hub（AH-19） | Air Hub Pro（AH-20） |
|---|---|---|
| 底板公共部分（§8.1） | 16.5–27.3（芯片直贴） | 14.7–24.8（核心板） |
| SoC 部分 | RV1106G3（LCSC $5.56 @100，2026-09-29，现货 1184）+ SPI NAND + RJ45：7.4–11.1；备选 SSD202D 按 $4–6 未报价估算 6.8–10 | FET3506J-S 88 元 + 外挂 PHY + RJ45：14.1–14.9 |
| 2.4 GHz 功能射频 | R1 EFR32MG21：3.9–4.8（2026-09-29 加入，原为 R0：0） | R1 EFR32MG21：3.9–4.8 |
| 433 MHz（O1） | —（2026-09-29 去掉，原 1.9–2.2） | 1.9–2.2 |
| 整机 BOM | 27.8–43.2（原 25.8–40.6） | 34.6–46.7 |
| 建议零售价 (t) | $59 | $119 |
| 落地成本上限 | 19.18–22.13 | 38.68–44.63 |
- Air Hub 在现有价格下全程超出上限，缺口 $5.7–24.0。最大单项是防水连接器加 IP54 外壳（$5.0–10.5）；该项压到 $3–4 后整机约 $25.8–36.7，仍超出 $3.7–17.5，其余须在电源、贴片测试与 SoC 报价上压缩。
- 同日比较过的另两种 Air Hub：加 EFR32MG21 并保留 433 为 29.7–45.4；加 EFR32MG21、去 433 并去掉 ESP32-C6（改 MCP2518FD 作 CAN，只有以太网上行）为 25.9–41.4。选定的是加 EFR32MG21、去 433、保留 ESP32-C6。
- 两个产品的 BOM 只差 $3.5–6.8。Air Hub Pro 在 $119 下大部分区间满足上限；按 $99（上限 32.18–37.13）只有低端满足。
- 两者都不含认证、开模与 NRE；RK3506J 核心板只有 FET3506J-S 有公开价。
8.5 AH-19 改用 SSD2351 核心板（2026-10-06）
章节标题：“8.5 AH-19 改用 SSD2351 核心板（2026-10-06）”2026-10-06 复查 LCSC 时 RV1106G3（C5328706）为 $25.40 @1、$22.67 @30（现货 1184），与 2026-09-29 记录的 $5.56 @100 相差约 $17；EFR32MG21A020F1024IM32 为 $2.35 @1k，低于 §7 采用的 $3.41。入门款随后改为 SSD2351 邮票孔核心板，逐项清单见参考板与元件清单。
| 项目 | SSD2351 核心板（选定） | SSD202D（未采用） |
|---|---|---|
| CPU | 4×Cortex-A35，约 1.4–1.5 GHz，64 位 | 2×Cortex-A7 1.2 GHz |
| 封装内内存 | 128 MB（SSD2351D）或 256 MB（SSD2351Q） | 128 MB |
| CAN | 无 | 无 |
| UART | 6 路通用加 4 路带流控 | 3 路通用加 1 路带流控 |
| SPI 主口 | 多路 | 1 路 |
| USB | 2 路，可作 host 或 device | 2 路，数据手册只写 host |
| 以太网 | 2 路 MAC，芯片内置 1 路 PHY；核心板只引出 RMII | 内置 1 路 PHY 加 1 路 RMII |
| 器件温度 | 核心板 −20…+70 °C；芯片等级未核实 | −20…+85 °C |
| 资料 | 核心板厂手册与厂商 SDK 文档；原厂数据手册未取得 | 数据手册 V0.4 已归档，有社区主线内核 |
| 价格 | 核心板 128 MB 版 48 元含税 | 贸易商散片约 $5.8，LCSC 无货 |
按元件清单，Air Hub 电子件约 $21.4、整机 $28.4–35.4，对 $19.18–22.13 的上限缺口 $6.3–16.2。两个 SigmaStar 器件都没有 CAN，只能用于入门款。
8.5 Air Hub Mini（2026-10-09）
章节标题：“8.5 Air Hub Mini（2026-10-09）”第三个产品 AH-21：ESP32-C6-WROOM-1 模组作唯一控制器（平台 H16，无 Linux；同日由 MINI-1 改为 WROOM-1-N8）+ EFR32MG21 + W5500 以太网，CAN 用 C6 的 TWAI。按参考板 §6.1 的口径：电子件 $17.0（当时 Air Hub 为 $23.1，2026-10-12 起为 $24.4–28.3），整机 $24.0–31.0；建议零售价 $49 的落地成本上限为 $15.93–18.38，超出 $5.6–15.1，连接器加外壳压到 $3–4 后仍超出 $3.6–8.6。器件价（LCSC，2026-10-09）：ESP32-C6-WROOM-1-N8 $3.07 @1.3k（MINI-1-N4 为 $2.85）、W5500 $1.77 @1k。它不提供本地 broker、Matter 控制器与 P09 宿主（规格 §2.5）。
2026-10-14：三个产品的 ESP32-C6 统一为 ESP32-C6-MINI-1-N4，AH-21 由 WROOM-1-N8 改回 MINI-1-N4，电子件 $16.8、整机 $23.8–30.8，超出上限 $5.4–14.9。比较过的统一方向：都用 WROOM-1-N8（18.0×25.5 mm，8 MB，Mini 的板子不用改，Linux 底板改封装，每台多约 $0.22，没有 +105 °C 档）；都用 MINI-1-H4（+105 °C，每台多约 $0.25）。选 MINI-1-N4 的代价是 Mini 只有 4 MB Flash 与 22 个 GPIO：升级改为"更新固件 + 单应用"（设计附录 §3.1），引脚没有余量。
同日比较但未采用的两种更小配置：只有 ESP32-C6、由它的 BLE 连接 Air（少约 $2.9，Wi-Fi 与 BLE 共用一颗射频）；不带以太网（少约 $3.0）。
2026-10-21：产品所有者取消 Mini 的以太网（上一段的"不带以太网"），Wi-Fi 为唯一 IP 上行；按参考板 §6.1 电子件 $16.5、整机 $22.2–27.5，超出上限 $3.8–11.6，连接器加外壳压到 $3–4 后仍超出 $3.1–8.1；IO2、IO6、IO7、IO18–IO20 空出。
2026-10-23：AH-21 的主控由 MINI-1-N4 改为 ESP32-C6-WROOM-1-N8（8 MB Flash，标准 A/B 双应用分区；@1.3k 多 $0.14），电子件 $16.6、整机 $22.3–27.6，超出上限 $3.9–11.7；两个 Linux 产品保留 MINI-1-N4。
8.6 AH-19 改用 RK3506G 核心板（2026-10-12）
章节标题：“8.6 AH-19 改用 RK3506G 核心板（2026-10-12）”2026-10-12 放弃 SigmaStar 平台（SSD202D 与 §8.5 的 SSD2351），两个 Linux 产品都锁定在 RK3506 邮票孔核心板上：Air Hub 为 RK3506G（128 MB + 256 MB NAND，规格平台 H17），Air Hub Pro 为 RK3506J（256 MB + 256 MB NAND，H12）。
| 项目 | RK3506G 核心板（选定） | SSD2351 核心板（放弃） |
|---|---|---|
| 参考型号 | 万象奥科 HD-RK3506G-128F256LW | 明远智睿 MYZR-SSD2351-CB112 |
| CPU | 3×Cortex-A7 + M0 | 4×Cortex-A35 |
| 内存 / 存储 | 128 MB 封装内 + 256 MB SPI NAND | 128 或 256 MB 封装内 + 128–512 MB SPI NAND |
| CAN | 原生 2 路 | 无，须由 ESP32-C6 的 TWAI 提供（GW-11） |
| 器件温度 | 核心板与芯片 −20…+80 °C（核心板数据手册，2026-10-14 核对；此前按 +70 °C） | 核心板 −20…+70 °C，芯片等级未核实 |
| 与 Air Hub Pro 的关系 | 核心板引脚兼容，共用底板、BSP 与主机软件 | 另一块底板、另一套 BSP |
| 资料 | Rockchip 数据手册与 SDK 公开 | 原厂数据手册未取得 |
| 价格 | 未公开，按 $8.5–12.4 占位 | 128 MB 版 48 元含税（约 $6.8） |
按参考板 §6：底板电子件 $15.9（即 Air Hub Pro 的底板去掉 433 MHz 链路），电子件 $24.4–28.3，整机 $31.4–42.3，对 $19.18–22.13 的上限缺口 $9.3–23.1，比 SSD2351 方案高 $1.3–5.2。核心板价格是占位值，上限取 RK3506J 核心板的 88 元；Luckfox Lyra（RK3506G2 开发板）零售约 $12 可作量级参照，不是报价。
同日比较了用 Wi-Fi + 蓝牙二合一模组挂在 RK3506 的 SDIO 上取代 ESP32-C6（价格为量级，未取得报价）：
| 方案 | 单价量级 | 温度 | 结论 |
|---|---|---|---|
| ESP32-C6-MINI-1（保留） | $2.85 | −40…+85 °C | 预认证模组；配置通道的固件与手机端流程可与 Air Hub Mini 共用 |
| AIC8800 类模组 | 约 $1.2–1.8 | 约 −20…+70 °C | 最便宜；厂商驱动不在主线；不满足 Air Hub Pro 的温度 |
| RTL8723DS 类模组 | 约 $1.8–2.5 | 多为 0…+70 °C | 蓝牙 4.2；不满足两个产品的温度 |
| AP6212 类模组 | 约 $2.5–3 | −30…+85 °C | 驱动在主线；基本不省钱 |
每台约省 $1–1.5，二合一模组的蓝牙也不能取代 EFR32MG21（没有 Zigbee / Thread）。因共用底板、认证与温度三项未采用，ESP32-C6 保留。
9. 风险与未核实项
章节标题：“9. 风险与未核实项”- SSD2351 的原厂数据手册、芯片温度等级与 256 MB 核心板价格未取得；核心板标称上限 +70 °C，60 °C 舱温下余量须测。
- SSD202D、nRF54L15、Corecell 模组、ECK41、Core1106 与万象奥科核心板的价格未取得；FET3506J-S 的工作温度未在产品页列出。
- NUC980 的 128 MB 型号已停产，64 MB 型号与 NUC990 的状态须书面确认；MA35D1 的 CAN-FD 路数与封装内 DDR 的具体容量须按数据手册核实。
- RV1103 / RV1106 与 SSD202D 定位为视觉 / 显示芯片，长期供货承诺须书面确认。
- ESP32-C6 兼作 CAN 的内部通道、时延与故障行为没有量产先例，须原型实测。
- 64–128 MB 平台上 Rust 服务、BlueZ、ot-br-posix 与 Matter 的内存与 CPU 余量须原型实测；Zigbee 主机为自研。
10. 结论（供待决项引用）
章节标题：“10. 结论（供待决项引用）”- 最低 BOM 在 SSD202D 或 RV1106G3 加 ESP32-C6（AH-01、AH-05），代价是温度下限 −20 °C、C6 兼作 CAN 的安全与单点约束、Zigbee 不可用。
- 同样低成本但 CAN 不经 Wi-Fi 芯片：RV1106G3 + MCP2518FD（AH-07 / LR-05），多 $1.3–1.8。
- 保持工业级 −40…+85 °C 的最低成本：NUC980（AH-11，64 MB，ARMv5）与 T113-i / RK3506J 的 88 元核心板（AH-13 / AH-14）。
- 余量最大：RK3506J 512 MB 核心板或 MA35D1（AH-15 / AH-16 / AH-18、LR-11 / LR-12）。
AIR-O-03应先在 AH-05 / AH-07 与 AH-11 上跑 Rust 原型测内存与负载，再决定是否放宽温度。- 2026-09-29 选定：Air Hub = AH-19（RV1106G3，备选 SSD202D；EFR32MG21；ESP32-C6 兼 CAN；不带 433），Air Hub Pro = AH-20（RK3506J 邮票孔核心板；EFR32MG21；ESP32-C6；CMT2300A）。Air Hub 的成本缺口见 §8.4。
- 2026-10-06：AH-19 的平台改为 SSD2351 邮票孔核心板（§8.5）；RV1106G3 与 SSD202D 不再是入门款的候选。
- 2026-10-12：SigmaStar 平台放弃，AH-19 的平台锁定为 RK3506G 邮票孔核心板（128 MB + 256 MB NAND，§8.6），与 AH-20 的 RK3506J 核心板（256 MB + 256 MB NAND）共用底板；
AIR-O-03先在 RK3506G 评估板上测 128 MB 下的内存余量。 - 2026-10-14：核心板定为万象奥科两款（Air Hub：HD-RK3506G-128F256LW，Air Hub Pro：HD-RK3506J-256F256LI），其他核心板只作评估记录；RK3506G 核心板按数据手册为 −20…+80 °C。
- 2026-10-20：商用级外壳与双路供电（规格 R1.12）：USB-C PD 优先，M8 4 芯线束 9–36 V 为第二路；连接器改为 M8 面板插座，IP54 靠外壳密封垫与三防漆；成本见参考板 §6。