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主题

开源大电流 PDM、Tesla 配电资料与 BTH50015-1LUA PCB 参考研究 ​

文档编号：11
证据截止：2026-08-26
研究对象：12 V / 24 V、100 A 与 200 A 连续总输入电流的平台级 PDM
文档性质：独立调研，不替代或修订编号 07–10 的既有或已预留报告

1. 结论摘要 ​

  1. 没有找到可直接复制为 100 A / 200 A 多路 PDM 的完整开源设计。 真正开放的汽车 PDM 项目主要覆盖 8–26 A 支路；达到 70–100 A 的开放设计主要是单通路 BMS 或继电器配电板，而不是多路智能 PDM。
  2. Tesla 没有公开低压配电控制器的 PCB 设计文件。 Tesla 官方开放内容主要是 Linux、Buildroot、coreboot 和车载软件源码；官方 Model 3 电气参考可以看到 VCFront、VCLeft、VCRight 的分区配电关系，但没有 PDM 原理图源文件、PCB、BOM、固件或制造数据。
  3. 100 A 与 200 A 应解释为平台连续总输入电流，不是单路输出电流。 两个版本可以共用控制、通信和诊断设计，但主铜排、输入端子、主电流传感器、壳体散热和保护器件必须分别定型和验证。
  4. BTH50015-1LUA 可以用于 12 V。 其标称工作范围为 12–54 V，12 V 正好位于标称下限；6–60 V 属于扩展工作范围，低于 12 V 时数据手册明确允许参数偏移。
  5. BTH50015-1LUA 适合中等电流支路，不适合 100 A / 200 A 主通路。 数据手册给出的标称负载电流为 32 A 最小、35 A 典型，条件是 85°C 环境、指定四层 2s2p PCB 且结温不超过 150°C。
  6. 90 A 短路门限不是 90 A 连续额定值。 该器件没有面向 10–30 A 导线的可调硬件限流门限；若把它用于 15 A、20 A 或 25 A 支路，仍需上游熔断器或经过完整验证的独立导线保护策略。
  7. 建议的首版边界是：BTH50015 支路先按 20 A 连续设计，25–30 A 仅作为通过热、浪涌、感性关断和密封壳体测试后的可选额定。 这是项目工程降额起点，不是 Infineon 给出的新器件额定值。
  8. 200 A 主路径应默认采用铜排。 DENSO TEN 的公开技术资料把 10–100 A 与大于 100 A 的结构分开：前者可采用厚铜或金属基板，后者需要铜排等专用载流结构。100 A 版本也建议预留铜排或压接高电流构件，避免把量产可靠性押在普通 PCB 铜箔上。

2. 研究口径 ​

2.1 电流定义 ​

本报告使用以下统一定义：

  • 100 A 版本：所有同时工作的支路从平台输入端取得的连续总电流不超过 100 A；
  • 200 A 版本：所有同时工作的支路从平台输入端取得的连续总电流不超过 200 A；
  • 支路额定电流：单个输出端、开关、连接器和线束允许的连续电流；
  • 短路门限：器件检测并关断短路的触发范围，不等于连续额定电流；
  • 绝对最大值：避免立即损坏的应力边界，不是设计工作点。

总输入电流应以实际同时系数计算：

text
I_total = Σ(I_channel × duty_cycle × simultaneity_factor)

最终额定值必须同时满足输入端子、铜排、主保护、传感器、PCB 接口、壳体温升和线束的限制；任何单个器件的电流数字都不能代替整机额定。

2.2 证据等级 ​

等级证据本报告用途
A官方数据手册、官方参考设计、仓库许可证和源文件可以形成原理图或 PCB 设计约束
B官方产品页、用户手册、测试记录可以形成候选方案和验证条件
C源码可见但无许可证，或缺少电流/热测试只作为阅读线索，不直接复用
排除拆解转述、营销汇总、论坛推测不作为额定值或 PCB 决策依据

3. 可参考的开放项目 ​

项目开放状态已公开电流可复用内容不能直接复用的部分
dingoPDMMIT；KiCad、固件和文档公开2×14 A + 6×8 A；连接器表按 13 A / 8 A 标注PROFET 支路、STM32、CAN、电流诊断、板温、配置与故障状态不是 100/200 A 主路径；作者声明为业余、越野和测试用途
dingoPDM-Max源文件可见；独立仓库未显示许可证4×26 A，且文档称数值是按 Deutsch 端子估算双针输出、M6 输入、四路高电流 PROFET 布局许可证未确认前不能按开源硬件复用；26 A 也不是密封环境验证额定
OpenPDMMIT；KiCad、固件公开4×10 A + 4×20 A外置 MOSFET、INA180 + 3 mΩ 分流、电压检测、低成本控制架构作者明确称未完成标称电流和汽车环境测试，且当前 PCB 是弱点
Libre Solar BMS C1CERN-OHL-W-2.0；KiCad、BOM、机械和测试文件公开70–100 A 连续，取决于 MOSFET 和散热器四层板、M5 端子、背靠背高边 MOSFET、分流器、背面散热器是电池单通路 BMS，不是多路 PDM；100 A 带明确器件和散热条件
ODRI power-boardBSD-2-Clause；硬件和固件公开32 V、40 A浪涌限制、电流/能量计量、可设欠压/过流、SPI 控制XT30 和机器人应用，不是 100/200 A 船用总线
Pollen Robotics elec_relay_R2Apache-2.0；KiCad 和制造文件公开24 V / 100 A 继电器配电；记录 500 A 以上浪涌螺栓配电、保险、继电器、机械文件和浪涌问题记录不是固态逐路 PDM；其并联电容处理方法不能脱离系统直接照搬
TrailCurrent TorrentMIT；KiCad、ESP-IDF、CAN 和 OTA 代码公开官方 README 未给板级连续电流分层原理图、ESP32/CAN、地址管理、OTA 与回滚缺少逐路测流和热额定证据，不可根据 MOSFET 数据手册推导整板电流

3.1 最值得先看的文件 ​

建议按以下顺序阅读，而不是先照抄某一块板：

  1. dingoPDM 的 HighCurrentDrivers、LowCurrentDrivers、Connectors 和 PCB 文件，理解智能高边开关、诊断复用、端子约束和热布局；
  2. Libre Solar BMS C1 的 power-part.kicad_sch、PCB、散热估算和背板图，理解 100 A 单通路的功率器件、端子和散热器组合；
  3. Pollen Robotics 的 100 A 配电板和浪涌记录，理解连接器、保险、继电器及下游电容共同形成的系统级问题；
  4. OpenPDM 的硬件说明，作为“器件能承受不等于 PCB 能承受”的反例；
  5. ODRI power-board 的浪涌限制、独立关断和遥测组合，作为主馈线控制状态机参考。

3.2 开放项目给出的共同教训 ​

  • 连接器通常先于功率半导体成为限制；
  • 电流检测、板温和故障记录应在第一版就存在；
  • 电容性负载必须有受控上电或预充；
  • 公开源文件不等于通过汽车或船舶环境验证；
  • 单通路 100 A 设计可以借鉴，但不能直接扩展成多路 200 A PDM；
  • 没有许可证的仓库只能阅读，不能默认用于商业衍生设计。

4. Tesla 官方资料能参考到什么 ​

4.1 “Tesla 开源 PDM”并不存在 ​

Tesla Additional Resources 的 Open Source 区域列出 Parrot Bluetooth、Buildroot、Linux 和 coreboot 等软件源码。该官方页面没有发布 VCFront、VCLeft、VCRight 或其他低压 PDM 的：

  • EDA 原理图源文件；
  • PCB 布局和层叠；
  • BOM；
  • 功率器件选型和热设计；
  • 生产测试规范；
  • 配电控制固件。

Tesla Roadster 仓库 的官方说明是 2008–2012 Roadster 开发和诊断软件文件，目录主要是诊断软件和 DBC；仓库使用 Tesla 的披露研发文档条款，也不是一个带开放硬件许可证的配电 PCB 项目。

因此，不能把“Tesla 发布了部分源码或电气参考图”表述为“Tesla 开源了配电系统”。

4.2 可以借鉴的是系统分区 ​

Model 3 Electrical Reference 的官方目录包含：

  • Power Distribution — VCFront；
  • Power Distribution — VCLeft；
  • Power Distribution — VCRight；
  • Body Controller Front High Current；
  • 多个 High-Side Drive 和 Half-Bridge Drive 负载连接。

这些资料支持三项架构判断：

  1. 配电可以靠近负载分区，而不是所有支路都从一个中央盒长距离引出；
  2. 控制器、通信和高边驱动可以集成，但主供电、关键大电流负载和支路输出仍需分层；
  3. 电气参考图适合做系统接口和网络分区参考，不足以复刻 PCB。

Infineon 的官方 Automotive PDU 页面也采用相似分层：primary PDU 向二级 PDU、区域控制器和大于 30 A 的高功率 ECU 供电，secondary PDU 再向小于 30 A 的负载配电。本项目可以采用这个分界思想，但不能把汽车 ASIL 或 Tesla 的验证结论自动转移到船用产品。

5. BTH50015-1LUA 是否可以用于 12 V ​

5.1 直接答案 ​

可以。 BTH50015-1LUA Rev. 1.10 数据手册 给出的范围是：

参数数据手册值工程含义
标称工作电压 VS(NOM)12–54 V12.0 V 在完整标称范围内
扩展工作电压 VS(EXT)6–60 V低于 12 V 可以工作，但允许参数偏移；保护功能仍工作
绝对最大供电电压70 V不是持续工作电压或 TVS 目标
欠压关断3.0–4.4 V，典型 3.7 V只说明器件何时关闭，不代表 6–12 V 参数仍完全受控
欠压重新开启4.2–6.0 V，典型 5.0 V不能拿来替代系统最低工作电压要求

所以：

  • 如果系统保证器件引脚处最低电压不低于 12.0 V，可以按标称范围设计；
  • 如果“12 V 系统”实际需要覆盖 9–16 V 或更低电池电压，则 9–12 V 属于扩展工作区；
  • 该区间必须在最低电压、最高结温和实际负载下验证电流检测、关断时序、浪涌和重启行为；
  • 70 V 只能用于绝对最大应力检查，不能宣称器件可在 70 V 正常运行。

5.2 连续电流与热损耗 ​

数据手册给出：

  • RDS(ON)：25°C 时典型 1.5 mΩ；150°C 时典型 2.9 mΩ、最大 3.5 mΩ；
  • IL(NOM)：32 A 最小、35 A 典型；条件为 TA = 85°C、TJ ≤ 150°C 和指定 2s2p PCB；
  • RthJA(2s2p)：典型 18 K/W；参考板为 76.2 × 114.3 × 1.5 mm，自然对流，2×70 µm 与 2×35 µm 铜层，并按条件设置热过孔。

只计算器件导通损耗 P = I²R：

电流25°C 典型 1.5 mΩ150°C 最大 3.5 mΩ按 18 K/W 推算的热态温升
20 A0.60 W1.40 W约 25 K
25 A0.94 W2.19 W约 39 K
30 A1.35 W3.15 W约 57 K
32 A1.54 W3.58 W约 65 K
35 A1.84 W4.29 W约 77 K

上表只是首轮边界估算：没有包含相邻通道、输入铜排、端子、TVS、壳体、灌封材料、太阳辐射和负载开关损耗。它解释了为什么 32–35 A 必须连同 PCB 热条件阅读，而不能直接作为密封盒内每路额定值。

本项目建议：

  • 20 A continuous：第一版支路设计和验证起点；
  • 25 A continuous：需要在最高环境温度、最差器件和相邻通道同时满载下通过热测试；
  • 30 A continuous：只用于散热条件明确、端子和线束匹配且完成整机验证的通道；
  • 32–35 A：保留为器件条件能力，不直接标成整机支路额定。

5.3 电流检测在 12 V 与低压区的边界 ​

器件通过 IS 引脚输出比例电流，典型比例 dkILIS = 52000，推荐 RIS = 2 kΩ。精确电流测量的条件是：

text
VS - VIS ≥ 8 V
VIS ≈ IL / 52000 × 2000

忽略偏置后的估算：

负载电流预计 VIS满足精确测量所需最低 VS
20 A0.77 V8.77 V
25 A0.96 V8.96 V
30 A1.15 V9.15 V
32 A1.23 V9.23 V

因此在 12 V 标称点有足够余量；但在约 9 V、30 A 左右时已不能保证满足精确测量条件。若产品最低电压低于 12 V，应把 VS - VIS 条件写进测试矩阵，并做两点校准或至少校准增益和偏置。

5.4 保护能力与导线保护缺口 ​

BTH50015 集成短路、过温、过功率和感性负载智能钳位，并在故障后锁存。数据手册的关键限制是：

  • 初始短路电流门限 ICL(0) 最小 90 A；
  • 典型门限随温度约为 120–130 A；
  • 过流关断延迟典型 5 µs、最大 8 µs；
  • 最大输入频率和故障重试频率均为 100 Hz；
  • 24 A 时单次感性关断能量上限为 325 mJ，重复脉冲条件为 180 mJ、初始结温不高于 105°C、100 万次。

由此得到的工程结论：

  1. 90 A 是快速短路检测下限，不是 20 A 或 30 A 导线的保护设定值；
  2. 介于支路额定与短路门限之间的持续过载，不能只依赖短路比较器；
  3. MCU 可以读取电流并执行软件 I²t，但系统上电、MCU 失效、ADC 故障和通信失效时仍需要确定性的保护路径；
  4. 首版应保留与支路线径匹配的熔断器，或改用具有可调硬件限流/导线保护功能并完成验证的 eFuse 方案；
  5. 保护动作后的自动重试必须有限次、带退避，并禁止在硬短路上连续以 100 Hz 重启。

5.5 反向电流、并联和 PWM ​

  • 当 VOUT > VS 且器件关闭时，反向电流通过内部体二极管，产生较高损耗和温升；所以单颗 BTH50015 不是反向阻断或双向隔离器件。
  • 若负载可能回馈、两个电源可能并联，或输出可能被外部电源反灌，应在系统入口采用背靠背 MOSFET、理想二极管控制器或接触器隔离。
  • 数据手册没有给出多颗 BTH50015 并联的均流、诊断或故障协调方法，因此不能用简单并联把它声明为 100 A 或 200 A 通道。
  • 器件输入频率最大 100 Hz；PWM 还要计入开通/关断能量。它适合低频负载控制，不应未经热分析作为高频电机调速功率级。

6. 100 A / 200 A 单平台建议 ​

6.1 共用与分开的边界 ​

模块100 A / 200 A 是否共用建议
CTRL 控制板共用MCU、CAN、看门狗、日志、ADC、输入采集和诊断接口保持一致
中小电流支路板尽量共用BTH50015 或其他智能高边开关按支路类型配置，不承载平台主电流
输入铜排 / 汇流结构分版本100 A 与 200 A 分别定型，不以少装器件形成版本差异
输入端子分版本按线径、压接端子、扭矩、温升和防松要求分别验证
主电流传感器分量程优先霍尔或磁通门方案；避免分流器在 200 A 下形成不必要损耗
主保护器件分版本熔断器、接触器或外置 MOSFET eFuse 的分断能力和热额定分别验证
散热器 / 壳体分版本200 A 版本不能默认复用 100 A 热设计
固件与 CAN 对象共用通过硬件编码识别版本，并加载不可越权的电流与热参数

6.2 推荐电气分层 ​

text
Battery / DC source
  |
  +-- Source fuse or breaker
  |
  +-- Reverse-polarity / reverse-current isolation
  |
  +-- Main contactor or validated external-MOSFET eFuse
  |
  +-- 100 A or 200 A copper bus assembly
       |
       +-- <30 A smart high-side branches (BTH50015 class)
       |
       +-- >30 A feeder branches (separate fuse + contactor/eFuse module)
       |
       +-- always-on protected control supply

这与 Infineon 的 primary/secondary PDU 分层一致：BTH50015 类器件放在二级支路，高电流馈线和主隔离留在一级配电。

6.3 主路径电阻预算 ​

主路径端到端电阻必须包含端子、螺栓、铜排、保护器件、焊点和接口。仅做量级比较：

端到端电阻100 A 损耗 / 压降200 A 损耗 / 压降
0.25 mΩ2.5 W / 25 mV10 W / 50 mV
0.50 mΩ5 W / 50 mV20 W / 100 mV
1.00 mΩ10 W / 100 mV40 W / 200 mV

200 A 时每增加 0.25 mΩ 就增加 10 W 热源。因此，200 A 版本的关键不是多铺一点铜，而是减少每个机械和电气连接的微欧级电阻并控制其老化。

6.4 铜排与 PCB ​

DENSO TEN 内置铜排 PCB 技术资料 把 10–100 A 与大于 100 A 的产品结构明确分开：10–100 A 可采用厚铜 PCB 或金属基散热结构，大于 100 A 需要铜板/铜排等专用载流结构。其示例使用 1 mm 内置铜板。

Würth Elektronik PowerBusbar PCB 展示了把定制铜排和高电流压接构件一次压入标准 PCB 的路线；COPPER.embedding 设计规则 给出 300、500、800 µm 嵌铜厚度等制造边界。

因此建议：

  • 100 A：普通逻辑 PCB 与铜排/厚铜功率构件解耦；样机可以比较厚铜、表贴铜条和压接铜排，但量产基线优先铜排；
  • 200 A：默认采用铜排或专业嵌铜工艺，不让 200 A 主电流穿过普通 FR-4 铜箔长距离传输；
  • 两个版本可保持相同控制板外形和信号连接器，但功率总成使用不同零件号、防错编码和测试规范；
  • IPC-2152 只提供电流、导体尺寸和温升关系的设计指导，不能替代最终装配体温升测试。

7. 厂商参考设计的正确用法 ​

参考官方能力应借鉴不应直接宣称
Infineon R-12V-PDU-SWITCH208–36 V、单路 200 A 连续、背靠背共源、预充、霍尔测流、可调过流200 A 主开关的分立 MOSFET、预充、主测流和保护分层该板已满足本项目 24 V 瞬态、船用环境或密封热要求
Infineon EVAL-XDP710-V25.5–80 V、最大 100 A、外置 MOSFET、热插拔和浪涌控制宽电压外置 FET、受控上电、可替换 FET 模块工业评估板可以直接作为汽车/船用量产板
TI TIDA-020065TPS1213-Q1 + INA296B-Q1 + MCU；软件 I²t、受控浪涌、双向测流；公开原理图/BOM/Gerber/布局智能保险状态机、诊断、电流采样和设计文件结构当前参考板已经验证 100/200 A 连续主通路
TI TIDA-0079530 A 可配置限流，官方称可扩展至大于 100 A；完整设计文件硬件比较器、延时、瞬态和布局参考“可扩展”就是已经通过 100 A 板级验证
TI 并联 MOSFET 指南每颗独立栅极电阻、对称布局、热耦合、驱动能力检查直接转成原理图和 PCB 审查清单并联器件必然自动均流

8. BTH50015 支路原理图建议 ​

每个 BTH50015 支路至少包含：

  1. VS 就近高频去耦和区域性储能，但不能把大电容直接堆在器件输出而不评估浪涌；
  2. IN 与 DEN 的明确默认下拉状态，MCU 复位和未供电时必须保持关闭；
  3. IS 使用推荐量级的采样电阻、ADC RC 滤波、钳位保护和测试点；
  4. GND 按数据手册推荐电阻连接，并将诊断地回到安静模拟地参考；
  5. 输出端预留外部熔断器或独立导线保护位置；
  6. 感性负载根据实测电感、电流和循环次数选择器件内部钳位、外部 TVS 或续流路径；
  7. 对泵、电机和长线束预留反灌检测或隔离方案；
  8. 板温传感器靠近器件群布置，但不得把板温直接当作结温；
  9. 输入、输出和冷却焊盘使用足够铜面积和热过孔，热路径不得被细颈、开槽或连接器焊盘截断；
  10. 生产测试应能注入负载、读取 IS、触发开路/短路状态并验证锁存复位。

注意：器件冷却焊盘连接 VS，任何外接散热器或壳体导热结构都必须处理电气绝缘、爬电距离和故障触碰风险。

9. PCB 分区和布局清单 ​

9.1 控制区 ​

  • MCU、CAN、看门狗和安全电源与高 dI/dt 路径隔离；
  • CAN 收发器、ESD 和共模器件靠近连接器；
  • ADC 参考、模拟地和电流检测回路不与主电流回流共阻抗；
  • 保留 SWD、串口、CAN、每组 IS、输入电压和板温测试点；
  • MCU 故障时，主保护和 BTH 本地保护仍能进入安全状态。

9.2 BTH50015 功率区 ​

  • VS → 器件 → OUT → 端子 路径短、宽、无细颈；
  • 多通道同时满载时按热耦合设计，不按单颗独立自然对流设计；
  • 每个通道的输入铜和输出铜不得经由其他通道形成串联热点；
  • 对称布置只解决部分均流问题，不能成为并联 BTH50015 的批准依据；
  • 端子额定、压接端子、线径和 PCB 焊盘温升必须作为同一链路验证。

9.3 100 A / 200 A 主功率区 ​

  • 主电流使用铜排、螺柱、压接或焊接高电流构件；
  • 每个机械连接定义材料、镀层、接触面积、扭矩、防松和返修规则；
  • 霍尔传感器开口、铜排位置和磁性材料保持机械公差；
  • 预充电阻按最大下游电容、目标上升时间和重复启动热量选型；
  • 主 TVS、反接/反灌隔离和接触器线圈钳位分别设计，不能共用一个模糊的“保护器件”；
  • 熔断器或断路器的分断能力必须覆盖电池和线束形成的预期短路电流。

10. 验证矩阵 ​

类别关键测试通过条件示例
供电范围6–12 V 扩展区、12 V 下限、24 V 正常区、最高工作电压无失控开通；扩展区参数偏差已量化
连续热每路 20/25/30 A；多路同时；100/200 A 总输入最差环境和壳体下结温、端子和线束保有设计余量
浪涌电容性负载、泵/电机启动、主母线预充不误关断、不损伤；浪涌曲线进入保护协调范围
过载额定至 90 A 门限之间的多档过载熔断器或 I²t 在导线热损伤前动作
硬短路近端/远端、不同线束电感和电源阻抗BTH 锁存、主保护配合且器件无损伤
感性关断最大电感、最大电流、冷热态和重复循环钳位能量与结温均不越界
反向电流外部供电、回馈负载、输入掉电体二极管不形成不可接受的反灌或温升
电流检测0 A、低电流、满载；9/12/24 V；冷热态校准后误差满足诊断和保护需求
通信故障CAN 断线、总线占满、MCU 重启、ADC 卡死本地保护有效，输出进入定义状态
机械可靠性螺柱扭矩、振动、热循环、盐雾后接触电阻接触电阻和温升无不可接受漂移
生产一致性通道电阻、IS 增益、板温、保护动作每台设备都有可追溯测试记录

11. 推荐的首轮样机路线 ​

样机 A：BTH50015 四路支路板 ​

  • 12/24 V 输入；
  • 四路独立 BTH50015；
  • 每路 20 A 设计起点；
  • 每路独立熔断器、IS 采样和温度观测；
  • 预留不同 TVS/续流方案；
  • 用于验证低压电流检测、热耦合、感性负载和反灌。

样机 B：100 A 总线板 ​

  • 不集成 100 A 单路输出；
  • 铜排输入到多个支路保险/开关模块；
  • 主霍尔测流、输入电压和多个温度点；
  • 比较普通厚铜接口与压接铜排结构；
  • 验证 100 A 连续总电流及多支路同时工作。

样机 C：200 A 总线板 ​

  • 沿用 CTRL 和通信接口；
  • 单独设计铜排、输入螺柱、主保护、传感器和散热结构；
  • 用假负载先验证 200 A 端到端电阻、温升和热点；
  • 再接入支路模块，不以扩大样机 B 铜箔宽度代替重新设计。

12. 当前可冻结的设计决策 ​

  1. 100 A / 200 A 是连续总输入额定，不是单路额定。
  2. 两版本共用控制和通信，不强求共用主载流 PCB。
  3. 200 A 主通路默认铜排；100 A 同样优先铜排或专业高电流构件。
  4. BTH50015-1LUA 可以进入 12/24 V 支路样机，首版按 20 A 连续验证。
  5. BTH50015 不用于平台主开关，不简单并联形成 100/200 A 输出。
  6. BTH50015 支路保留匹配线径的熔断保护，直到独立电子导线保护通过完整验证。
  7. 可能反灌的负载不得依赖单颗 BTH50015 关闭态隔离。
  8. Tesla 资料只作为分区配电和系统连接参考，不作为 PCB 或器件额定依据。
  9. 厂商评估板和开源原型只能缩短样机路径，不能替代本项目最终装配验证。

13. 主要来源 ​

开放硬件和源码可见项目 ​

Tesla 官方资料 ​

半导体和 PCB 官方资料 ​

14. 限制 ​

  • 本报告没有取得 Tesla 低压控制器的内部设计资料，也没有使用第三方拆解推断其器件和 PCB。
  • BTH50015-1LUA 的数据手册典型值多在 48 V、25°C 下定义；12 V 设计仍需实测确认。
  • 20 A 支路建议是面向首轮密封平台样机的保守工程起点，不是厂商额定修改。
  • 100 A / 200 A 架构建议尚未形成原理图、BOM、铜排尺寸、连接器型号或保护器件选型。
  • 任何量产额定都必须由最终 PCB、铜排、端子、线束、壳体和环境组合测试支持。

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